[发明专利]用以制造具有多层模制导电基板和结构半导体封装的方法有效
| 申请号： | 201610342189.1 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106169445B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 班文贝;元秋亨;郑季洋;金本吉;金即俊;李钟炫 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用以 制造 具有 多层 制导 电基板 结构 半导体 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
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