[发明专利]一种频分复用无线通信系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种频分复用无线通信系统。

背景技术

在W-CDMA和LTE-FDD这些频分复用无线通信系统中，发射机和接收机同时工作，来自功放的接收带内噪声会影响接收机的灵敏度。虽然通过天线转换开关将接收链路和发射链路隔离开来，但是要利用天线转换开关在特定的带宽内实现足够的隔离效果和在功放到天线的路径中有低的插入损耗是很难的。在WCDMA通信协议中，有一些带的接收频率和发送频率相离得很近。例如在Band11，发送频率在1427.9-1447.9MHz，接收频率在1475.9-1495.9MHz，它们之间的间隔只有48MHz这么小。在这样的情况下，天线转换开关的隔离能力没有提高时，带内噪声将会增多。带内噪声的增多会严重影响低噪声放大器的性能。所以说在频分复用系统中，带内噪声问题变得更加重要。

在蜂窝通信系统中，被3GPP（第三代伙伴计划协议）所定义的频带越来越多。为了满足移动数据通信的迅速发展，LTE（长期演进技术）已经开始覆盖世界。现在手机上的射频前端模组包括了超过十个的射频收发链路，而在不久的未来，射频收发链路的数目将是现在的两倍。由于射频收发链路的数量众多，再加之现在的3G和4G系统，主要频带上都是采用频分复用系统，当发送频率与接收频率相近时，对于带内噪声的影响就会很大。现有的对带内噪声的解决方法一般有两种，一是改进天线转换开关，以提升它的隔离能力，使得各链路之间的影响降低。二是通过在接收链路上设计电感-电容陷阱电路，减低在某个频带内的带内噪声。这两种方法都能使得带内噪声减低。现有解决带内噪声的方法，无论是设计新的天线转换开关，还是设计电感-电容陷阱电路，都会使得设计的复杂性，增加电路设计的难度。再者由于电路设计的难度增加，再有经验的工程师都不能确保流片的质量，这无疑会增加流片的次数，从而增加制作成本。同时电路复杂程度的增加也会带来一定的不稳定性。

发明内容

为了解决现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种增加散热效果以降低热噪声的频分复用无线通信系统。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种频分复用无线通信系统，包括电源、天线、频分复用无线通信电路板、功率放大模组，电源、天线和功率放大模组都设在频分复用无线通信电路板上且与频分复用无线通信电路板电连接，所述功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片，还包括导热垫片和射频屏蔽散热罩，导热垫片设在功率放大芯片、控制芯片或开关芯片的顶部，用以使功率放大芯片、控制芯片和开关芯片的顶面在同一平面上，所述导热垫片与功率放大芯片、控制芯片或开关芯片之间设有导热膜，射频屏蔽散热罩将功率放大模组罩住，所述导热垫片、功率放大芯片、控制芯片或开关芯片与射频屏蔽散热罩的顶面之间设有导热膜。

进一步地，所述功率放大芯片采用砷化镓材料、异质结双极晶体管的功放芯片；所述控制芯片采用硅材料、互补金属氧化物半导体的控制器芯片；所述开关芯片采用砷化镓材料、高电子迁移率晶体管的开关器芯片。

进一步地，所述导热垫片为铜片或硅片。

进一步地，所述导热膜由环氧树脂材料制成。

本发明的有益效果：由本发明是通过现有的封装技术所做出的改进，没有改变电路的复杂性，确保了制作的稳定性。本发明是通过封装的方法为低噪声放大器增加一条散热路径，使得温度降低，从而减少热噪声。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

图1为本发明的电路结构图；

图2为图1所示功率放大模组的示意图。

图中：1、频分复用无线通信电路板；2、电源；3、天线；4、功率放大模组；5、功率放大芯片；6、控制芯片；7、开关芯片；8、导热垫片；9、射频屏蔽散热罩；10、导热膜；11、导热膜。

具体实施方式