[发明专利]一种频分复用无线通信系统在审
| 申请号： | 201610246276.7 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105789191A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄敬馨;章国豪;区力翔;蔡秋富;余凯;李思臻 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H04B1/40;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 频分复用 无线通信 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种频分复用无线通信系统，包括电源、天线、频分复用无线通信电路板、功率放大模组，电源、天线和功率放大模组都设在频分复用无线通信电路板上且与频分复用无线通信电路板电连接，其特征在于：所述功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片，还包括导热垫片和射频屏蔽散热罩，导热垫片设在功率放大芯片、控制芯片和开关芯片的顶部，用以使功率放大芯片、控制芯片和开关芯片的顶面在同一平面上，所述导热垫片与功率放大芯片、控制芯片或开关芯片之间设有导热膜，射频屏蔽散热罩将功率放大模组罩住，所述导热垫片、功率放大芯片、控制芯片或开关芯片与射频屏蔽散热罩的顶面之间设有导热膜。
2.根据权利要求1所述的频分复用无线通信系统，其特征在于：所述功率放大芯片采用砷化镓材料、异质结双极晶体管的功放芯片；所述控制芯片采用硅材料、互补金属氧化物半导体的控制器芯片；所述开关芯片采用砷化镓材料、高电子迁移率晶体管的开关器芯片。
3.根据权利要求1所述的频分复用无线通信系统，其特征在于：所述导热垫片为铜片或硅片。
4.根据权利要求1所述的频分复用无线通信系统，其特征在于：所述导热膜由环氧树脂材料制成。
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