[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，尤其涉及一种具有电热分离特性的电子元件。

背景技术

随着制造技术的精进，发光二极管(LED,LightEmittingDiode)经由不 断的研发改善，逐渐地加强其发光的效率，使其发光亮度能够进一步的提升， 藉以扩大并适应于各种产品上的需求。换言之，为了提高发光二极管的亮度， 除了藉由解决其外在的封装问题外，亦需要设计使发光二极管具有较高的电 功率及更强的工作电流，以期待能生产出具有高亮度的发光二极管。然而， 由于在提高发光二极管电功率及工作电流之下，发光二极管将会相对产生较 多的热量，使得发光二极管容易于因过热而影响其性能的表现，甚至造成发 光二极管的故障。因此，如何同时兼具发光二极管的发光效率及散热效果已 成为该领域技术的一大课题。

发明内容

本发明提供一种发光装置。

本发明提出一种电子元件，其包括一绝缘基板、一芯片以及一图案化导 电层。绝缘基板具有彼此相对的一上表面与一下表面。芯片配置于绝缘基板 的上表面的上方。图案化导电层配置于绝缘基板的上表面与芯片之间，其中 芯片经由图案化导电层与一外部电路电性连接，而芯片所产生的热经由图案 化导电层及绝缘基板而传递至外界。

在本发明的一实施例中，上述的芯片包括一芯片基板、一半导体层以及 多个导电接点。半导体层位于芯片基板与导电接点之间，而导电接点连接图 案化导电层。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的比热高于650J/Kg·K。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的热传导系数大于10W/m·K。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的厚度小于等于芯片基板的厚 度。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的厚度为芯片基板的厚度的0.6 倍至1倍。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的比表面积大于芯片基板的比 表面积。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板的比表面积为芯片基板的比表 面积的1.1倍以上。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板为一透明绝缘基板。

在本发明的一实施例中，上述的芯片还包括一反射层，配置于半导体层 与导电接点之间。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括至少一导电连接结构， 连接于图案化导电层与外部电路之间。芯片经由图案化导电层及导电连接结 构与外部电路电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的外部电路包括一导线架、一线路基板或 一印刷电路板。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括至少一散热元件，内埋 于绝缘基板的下表面。

在本发明的一实施例中，上述的电子元件还包括一绝缘层以及多个散热 通道。绝缘层配置于图案化导电层与绝缘基板之间。散热通道贯穿绝缘基板 的上表面与下表面，而每一散热通道的一顶表面连接绝缘层，且每一散热通 道的一底表面与绝缘基板的下表面齐平。

在本发明的一实施例中，上述的绝缘基板还具有至少一盲孔，配置于下 表面上。

在本发明的一实施例中，上述的图案化导电层位于绝缘基板的上表面上。

在本发明的一实施例中，上述的图案化导电层内埋于绝缘基板的上表面， 且图案化导电层的一表面与绝缘基板的上表面齐平。

基于上述，本发明的电子元件是将芯片及图案化导电层配置于绝缘基板 上，并且使芯片通过图案化导电层与外部电路电性连接，使芯片所产生的热 通过图案化导电层及绝缘基板而传递至外界，而达成电热分离的效果。如此 一来，电子元件于电路设计上还可具有弹性，且芯片所产生的热能直接往下 传并且藉由绝缘基板直接散出，使电子元件能具有较佳的散热效果，可提升 产品的性能。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图1B为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图1C为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图1D为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；

图1E为本发明的另一实施例的一种电子元件的剖面示意图；