[发明专利]集成电路芯片封装装置、和引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地涉及一种集成电路芯片封装装置、 和引线框架。

背景技术

集成电路芯片(简称芯片)是把一定数量的常用电子元件，例如，电 阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线通过半导体工艺集成在半 导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内形成的微型结构。集成电 路芯片具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性 能好等优点，同时成本低、便于大规模生产。

集成电路芯片不仅在民用电子设备，例如，收录机、电视机、计算机 等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应 用。用集成电路芯片来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍 至几千倍，电子设备的稳定工作时间也可大大提高。

一般，集成电路芯片的制造过程主要包括以下几个阶段：集成电路芯 片的设计阶段、集成电路芯片的制作阶段、集成电路芯片的封装阶段、以 及集成电路芯片的测试阶段。当集成电路芯片制作完成后，集成电路芯片 上通常有多个焊垫。在集成电路芯片的封装阶段，通常会把集成电路芯片 上的这些焊垫与对应的引线框架互相电连接。集成电路芯片通常是通过焊 线、或者以植球结合的方式连接到引线框架上，使得集成电路芯片的这些 焊垫与引线框架的接点电连接，从而实现集成电路芯片的封装结构内部的 电气连接。

发明内容

随着功率类集成电路芯片越来越多地被使用，如何实现功率类集成电 路芯片的高散热性能的封装成为半导体行业普遍关心的问题。因此，本发 明提供了一种新颖的集成电路芯片封装装置、和引线框架。

根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置，包括：集成电路芯片； 引线框架；以及塑料封装体。其中，引线框架包括多个引脚和载片台，载 片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上并且与多个引脚中的 一个或多个引脚连接在一起。

根据本发明实施例的引线框架，包括多个引脚；以及载片台，其中载 片台被设置在相对于多个引脚所在平面下沉的平面上，并且与多个引脚中 的一个或多个引脚连接在一起。

根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置和引线框架具有较好的散 热性能，因此可以支持应用功率较大的功率类集成电路芯片。

附图说明

从下面结合附图对本发明的具体实施方式的描述中可以更好地理解本 发明，其中：

图1A示出了根据本发明实施例的引线框架的俯视图；

图1B示出了图1A所示的引线框架沿A-A的侧面图；

图2A示出了根据本发明实施例的集成电路芯片封装装置的俯视图；

图2B示出了图2A所示的集成电路芯片封装装置沿B-B的截面图；

图3A示出了根据本发明另一实施例的集成电路芯片封装装置的俯视 图；

图3B示出了图3A所示的集成电路芯片封装装置沿C-C的截面图；

图4示出了根据本发明实施例的功率类集成电路芯片的封装结构的俯 视图；

图5示出了图4所示的功率类集成电路芯片的封装过程的流程图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的 详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但 是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体 细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示 出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。本发明决不限于下面所提 出的任何具体配置和算法，而是在不脱离本发明的精神的前提下覆盖了元 素、部件和算法的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有 示出公知的结构和技术，以便避免对本发明造成不必要的模糊。

随着功率类集成电路芯片越来越多地被使用，如何实现功率类集成电 路芯片的高散热性能的封装成为半导体行业普遍关心的问题。因此，本发 明提供了一种新颖的集成电路芯片封装装置、和引线框架。

下面结合附图，详细描述根据本发明实施例的引线框架和集成电路芯 片封装装置。

图1A示出了根据本发明实施例的引线框架的俯视图。如图1A所示， 引线框架1A包括引脚1、引脚2、…、引脚8共8个引脚、以及载片台 1A-1；载片台1A-1与引脚5、引脚6、引脚7连接在一起；引脚5、引脚 6、引脚7本身连接在一起。