[发明专利]一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料在审
申请号: | 201610098246.6 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN105777100A | 公开(公告)日: | 2016-07-20 |
发明(设计)人: | 李玲霞;张帅;吕笑松;孙正;张宁 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C04B35/447 | 分类号: | C04B35/447;C04B35/64;H01G4/12 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 高频 介质 陶瓷 电容器 材料 | ||
1.一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其化学式为Mg3P2O8。
上述中温烧结高频介质陶瓷电容器材料的制备方法,具有如下步骤:
(1)将原料MgO、(NH4)H2PO4按Mg3P2O8化学式称量配料;
(2)将步骤(1)配制的粉料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4小时;将 球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干,烘干后过40目筛,获得颗粒均匀的粉料;
(3)将步骤(2)处理后的粉料于850℃下煅烧4小时,合成主晶相;
(4)在步骤(3)合成主晶相后的粉料中外加质量百分比为5%的聚乙烯醇,放入球磨罐 中,加入氧化锆球和去离子水,球磨12小时,烘干后过80目筛,再用粉末压片机以4MPa 的压力成型为坯体;
(5)将步骤(4)成型后的坯体于1000~1075℃烧结,保温4小时,制成中温烧结高频介 质陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其特征在于,所述步 骤(2)和步骤(4)的烘干温度为100℃。
3.根据权利要求1所述的一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其特征在于,所述步 骤(2)和步骤(4)的陶瓷粉体与氧化锆球、去离子水的质量比为1∶1∶2。
4.根据权利要求1所述的一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其特征在于,所述步 骤(4)的坯体为Φ10mm×1mm的圆片。
5.根据权利要求1所述的一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其特征在于,所述步 骤(4)的粉末压片机的成型压力4Mpa。
6.根据权利要求1所述的一种中温烧结高频介质陶瓷电容器材料,其特征在于,所述步 骤(5)的烧结温度为1050℃,保温时间为4h。
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