[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、触摸显示面板有效
申请号: | 201610087081.2 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN105552077B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 龚强 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;侯艺 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制备 方法 触摸 显示 面板 | ||
本发明涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其制备方法和触控显示面板,触控显示面板包括彩膜基板和上述薄膜晶体管阵列基板以及设置在二者之间的液晶层和间隔体。其中,彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板相对组合时,间隔体设置在二者之间。薄膜晶体管阵列基板中设有平坦化层,平坦化层朝向自身内部凹陷形成间隔设置的凹槽,在凹槽中容置有触控电极引线,且触控电极引线的上表面与平坦化层的上表面处于同一水平位置。在本发明中,通过对平坦化层设计凹槽,将触控电极引线容置在其中,使得平坦化层与触控电极引线处于同一水平面。由此避免因CF基板与TFT基板对组精度较差使得间隔体偏离于触控电极引线而最终导致的触控显示面板厚度发生变化的问题。
技术领域
本发明涉及触控技术和显示技术领域,具体是一种薄膜晶体管阵列基板及其制备方法、以及具有该薄膜晶体管阵列基板的触摸显示面板。
背景技术
随着触控技术和显示技术的发展,触控显示面板已经被广泛应用于智能手机、平板电脑等智能电子产品中,为人机交互带来更便捷地体验。
目前,触摸屏按照其组成结构可分为外挂式触摸屏(Add on Mode Touch Panel)、覆盖表面式触摸屏(On Cell Touch Panel)以及内嵌式触摸屏(In Cell Touch Panel)等。其中,内嵌式触摸屏是将触摸屏的触控电极内嵌在液晶显示面板的内部,可以有效减薄模组的整体厚度,使其更薄更轻便,因此必将成为未来触控显示面板的发展方向。现已开发的自电容内嵌式触摸屏技术是将可操作区域(AA,ActiveArea)的公共电极分成小区块作为触控电极,再通过引线将每一个小区块(即触控电极)连接到IC输出端的Pin,因此将此技术应用于液晶显示面板时,需要在液晶显示面板的相应结构中设计出用于放置引线的空间。
通常地,液晶显示面板的结构主要包括彩膜基板(CF,Color Filter)、薄膜晶体管阵列基板(TFTArray Substrate,Thin Film TransistorArray Substrate)、设置在彩膜基板和薄膜晶体管阵列基板之间的液晶层(Liquid Crystal Layer)和间隔体(PS,PhotoSpacer)、以及密封胶框(Sealant)。其中的间隔物在设计时,可能会出现不同高度和粗细,使其既能满足抵抗施加于液晶显示面板上压力的要求,又能满足支撑与维持上述两基板之间的距离的要求。此外,间隔物的高度与站立位置会影响液晶显示屏幕在成盒(Cell)制程(即彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板贴合)。
对于采用低温多晶硅(LTPS,Low Temperature Poly-Silicon)薄膜晶体管结构的液晶显示面板,在薄膜晶体管阵列基板上还会设有一层平坦化层,这使得彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板相对设置组合在一起时,间隔物在平坦化层上的站立位置相对较为平坦、稳定。然而,在上述液晶显示面板中引入自电容内嵌式触摸屏技术时,会在平坦化层上设置用于连接触控电极和IC输出端的引线,且引线位置恰对应于间隔物所在位置,即间隔物站立在引线凸起的位置处。如果彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板的对组精度较差,就会出现间隔物从引线上滑落的问题,进而影响液晶显示面板的实际厚度,造成显示不良。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的