[发明专利]过电压保护封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种过电压保护封装结构，其特征在于，其包括：

一过电压保护单元，所述过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层以及多个第二联外导电层，其中每一个所述第一联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，每一个所述第二联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端；

一磷酸盐系保护层，所述磷酸盐系保护层包覆整个所述绝缘封装体，而只裸露出每一个所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及每一个所述第二联外导电层的所述第二外露侧端；以及

一端电极单元，所述端电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的一第一侧端部的第一电极单元及一包覆所述过电压保护单元的一第二侧端部的第二电极单元，其中所述第一电极单元及所述第二电极单元分别电性接触所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。

2.根据权利要求1所述的过电压保护封装结构，其中所述磷酸盐系保护层也裸露出位于所述第一电极单元及所述第二电极单元之间的一顶端表面及所述第一电极单元及所述第二电极单元之间的一底端表面。

3.根据权利要求1所述的过电压保护封装结构，其中所述第一联外导电层及所述第二联外导电层都为银层或包含银及钯的合金层。

4.根据权利要求1所述的过电压保护封装结构，其中所述磷酸盐系保护层为一磷酸盐锌保护层或一磷酸盐铁保护层。

5.根据权利要求1所述的过电压保护封装结构，其中所述第一电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的所述第一侧端部的第一导电层及一完全包覆所述第一导电层的第二导电层。

6.根据权利要求5所述的过电压保护封装结构，其中所述第一导电层为表面粗化过的银层，所述第二导电层为锡层。

7.根据权利要求1所述的过电压保护封装结构，其中所述第一电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的所述第一侧端部的第一导电层、一完全包覆所述第一导电层的第二导电层、以及一完全包覆所述第二导电层的第三导电层。

8.根据权利要求7所述的过电压保护封装结构，其中所述第一导电层为银层，所述第二导电层为镍层，所述第三导电层为锡层。

9.一种过电压保护封装结构的制作方法，其特征在于，其包括：

提供一过电压保护单元，其中所述过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层以及多个第二联外导电层，每一个所述第一联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端，每一个所述第二联外导电层具有一从所述绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端；

形成一磷酸盐系保护层，以包覆整个所述绝缘封装体，而只裸露出每一个所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及每一个所述第二联外导电层的所述第二外露侧端；以及

形成一端电极单元，其中所述端电极单元包括一包覆所述过电压保护单元的一第一侧端部的第一电极单元及一包覆所述过电压保护单元的一第二侧端部的第二电极单元，所述第一电极单元及所述第二电极单元分别电性接触所述第一联外导电层的所述第一外露侧端及所述第二联外导电层的所述第二外露侧端。

10.根据权利要求9所述的过电压保护封装结构的制作方法，其中所述磷酸盐系保护层是通过浸渍的方式包覆所述过电压保护单元，所述第一电极单元是通过电镀的方式包覆所述过电压保护单元的该第一侧端部，所述第二电极单元是通过电镀的方式包覆所述过电压保护单元的所述第二侧端部。