[发明专利]一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的LED光源

说明书

技术领域

本发明涉及一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的LED光源，属于LED光源技术领域。

背景技术

LED自从问世以上，受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性方向发展。

但实际在生产使用LED产品的过程中，我们经常会遭遇“产品硫化(包含硫化、卤化、氧化等污染现象)导致产品失效”等问题，这些问题给客户和生产厂家都带来一定损失，出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。其原理是：因为贴片LED的支架是在铜的基材上镀银（银层会起到发亮，反射光的作用），TOP LED在高温焊接时，碰到了硫或硫蒸气，则会造成支架上的银层与硫发生化学反应Ag+S＝AgS↓，形成AgS ,视反应量的多少，其颜色为黄色或黑色不等。最严重的银层都反应完，金丝断裂，造成LED开路。可以说，封装厂商几乎是谈硫化色变。

发明内容

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种防硫化和卤化且具有抗氧化功能的LED光源。

本发明防硫化和卤化且具有抗氧化功能的LED光源,它包含金属基板1、产品支架2、LED灯3、焊线4和封装胶5，产品支架2内部安装有金属基板1，且金属基板1上设置有LED灯3，相互的两个LED灯3之间通过焊线4连接，产品支架2内部和LED灯3上方采用封装胶5封装。

它的具体的制作方法为：a、通过一些特殊工艺在金属基材上蒸镀金属或金属化合物形成金属基板，用模具冲压金属基板1，做出相应图形；

b、用注塑方式，把胶材，金属基板冲压出相应图形、结构；

c、在产品支架2安装LED灯后进行固晶，焊线工艺，封装完成LED半成品；

d、LED半成品经过封装胶5进行灌胶封装工艺，做成所需求不同颜色LED灯珠。

作为优选，所述的金属基板1的具体制作方法为将一定比例成份的氧化铝、银、氧化铝、氧化钛按顺序沉积在铝基板上表面，然后在分别把一定比例铜、银按顺序沉积在铝基板下表面，制作而成。

本发明的有益效果：1、基材选取灵活，可根据产品性能需求选取，铜，铝，铁等金属均可，通过物理方法金属表面沉积另外一层金属或金属化合物，根据需求，可以选择性沉积，如：银可以提高基板反射率；氧化铝可以保护金属表面光泽度，防止硫化，提高反光率；氧化钛保持表面光泽度，保护表面不被硫化，卤化，氧化等污染；底部铜有助于基板上锡，底部银可以保护金属基板不被污染，提高上锡吃锡效果。

2、支架加工工艺简单，可直接冲压注塑成型，不需电镀，化学药水等一系列复杂工艺。

3、在金属基板表面进行适当处理，可有效果防止硫化，卤化，氧化等污染，故光源可以在更高温度，更恶劣环境之下使用，进一步提高产品自身性能。

4、通过对基板表面处理，可以实现一些看似非常难以实现工艺，如：在主体金属铝，铜，铁等基板上表面打线，底部焊锡；实现等同常规贴片产品生产使用。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明中冲压后的金属基板的结构示意图；

图3为本发明中产品支架的结构示意图；

图4为本发明未封装封装胶的状态结构示意图；

图5为本发明中未冲压的金属基板的结构示意图。

具体实施方式：

具体实施方式一：如图1-5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含金属基板1、产品支架2、LED灯3、焊线4和封装胶5，产品支架2内部安装有金属基板1，且金属基板1上设置有LED灯3，相互的两个LED灯3之间通过焊线4连接，产品支架2内部和LED灯3上方采用封装胶5封装。

它的具体的制作方法为：a、通过一些特殊工艺在金属基材上蒸镀金属或金属化合物形成金属基板，用模具冲压金属基板1，做出相应图形；

b、用注塑方式，把胶材，金属基板冲压出相应图形、结构；

c、在产品支架2安装LED灯后进行固晶，焊线工艺，封装完成LED半成品；

d、LED半成品经过封装胶5进行灌胶封装工艺，做成所需求不同颜色LED灯珠。