[发明专利]一种SOT223引线框架及其封装方案

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT223引线框架及其封装方案。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。SOT223引线框架结构多用来封装三极管和高功率MOSFET等产品，如图1所示，其包括一框架10以及设置于框架10上的多个安装单元20与流道205，每一安装单元20包括基岛201、设置于基岛201两相对侧的散热片202与引脚，引脚包括内引脚与外引脚203，每一安装单元20的一侧均设置有注胶口204。目前传统的SOT223引线框架结构，相邻两排的两个安装单元20是完全对齐的，散热片与散热片、外引脚与外引脚各自处于一条直线上，这样相邻两排安装单元20的外引脚与外引脚之间的空隙就被浪费掉了，再加上流道205也要占用一定的面积，从而框架10利用率较低；此外，塑封流道205设置在框架10上，流道205左右两边每次各塑封1颗产品，即每个安装单元20的注胶口204均朝向对应的流道205，封装时，先往流道205内注入塑封料，然后流道205内的塑封料经两侧注胶口204填满安装单元20，而流道205所占的面积会浪费一部分塑封料，从而导致塑封料利用率较低。随着封装越来越趋于微利化，如何有效利用框架10和塑封料等原材料，成为降低封装成本、提高产品竞争力的关键。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SOT223引线框架结构及其封装方案，其原材料利用率高。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。

所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上。

所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上，所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。

所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。

一种SOT223引线框架结构的封装方案，塑封时，往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元，直到该列最远端的安装单元也填充满塑封料。

本发明的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，不设置流道可以进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，从而原材料的利用率高；且本发明的塑封方式可以不需要流道，而且减少了塑封料浪费，从而提高了塑封料利用率，还能使得自动化生产更好地实现。

附图说明

图1为传统SOT223引线框架结构示意图；

图2本发明SOT223引线框架结构示意图；

图3为本发明SOT223引线框架结构单个安装单元放大示意图。

具体实施方式

如图2、3所示，本发明SOT223引线框架结构包括框架1以及设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、分别设置于所述基岛21两相对侧的散热片22与多个引脚23，所述每一引脚23包括内引脚231与外引脚232，所述每一安装单元2的一侧均设置有注胶口24，所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元2以A排XB列的方式排布在所述框架1上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元2中，同一排的两安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，所有安装单元2的注胶口24朝向一侧设置。