[发明专利]一种SOT223引线框架及其封装方案在审
| 申请号： | 201610017355.0 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN105470233A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sot223 引线 框架 及其 封装 方案 | ||
【权利要求书】：
1.一种SOT223引线框架结构，包括框架以及设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、分别设置于所述基岛两相对侧的散热片与多个引脚，所述每一引脚包括内引脚与外引脚，所述每一安装单元的一侧均设置有注胶口，其特征在于：所述SOT223引线框架结构不设置流道，所述多个安装单元以A排XB列的方式排布在所述框架上，且以两列为一组，同一组的两列安装单元中，同一排的两安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，所有安装单元的注胶口朝向一侧设置。
2.根据权利要求1所述的SOT223引线框架结构，其特征在于：所述每一安装单元的基岛的另外两相对侧均设置有一凹形锁胶槽，且所述凹形锁胶槽与注胶口设置在同一直线上。
3.根据权利要求2所述的SOT223引线框架结构，其特征在于：所述凹形锁胶槽与注胶口设置于框架的竖向位置上，所述散热片与引脚设置于框架的横向位置上。
4.根据权利要求1或2或3所述的SOT223引线框架结构，其特征在于：所述每一安装单元的内引脚设置为弯角形状。
5.一种SOT223引线框架结构的封装方案，其特征在于：塑封时，往框架最底端的安装单元的注胶口灌入塑封料，塑封料依次填充该列上的每一个安装单元，直到该列最远端的安装单元也填充满塑封料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气派科技股份有限公司，未经气派科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610017355.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
