[发明专利]电子装置

说明书

电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

相关申请的相互参照

本申请基于2014年12月15日提出的日本专利申请第2014－253382号，在此通过参照引用其全部内容。

技术领域

本公开涉及将安装在树脂基板上的电路元件用封固树脂封固而成的电子装置。

背景技术

以往，作为电子装置的一例，有在专利文献1中公开的混合集成电路装置。该混合集成电路装置具备由铝构成的电路基板、固接在设于电路基板的表面上的导电图案上的电路元件、和使电路基板的至少背面露出而通过转移成形(transfer molding)覆盖的由热硬化性树脂构成的封固树脂等。并且，混合集成电路装置通过将封固树脂的热膨胀系数设定得比电路基板的热膨胀系数小，从而来防止后固化(after cure)工序中的电路基板的翘曲。此外，混合集成电路装置使封固树脂的线性膨胀系数在加入了填料的状态下为从15×10^－6/℃到23×10^－6/℃的范围。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开特许公报2006－100752号

发明内容

可是，虽然不是以往技术，但也可以考虑使电子装置构成为，使用树脂基板作为电路基板，将安装在树脂基板的一面上的发热元件用封固树脂封固，并且使封固树脂侧与散热部件接触，从而使电路元件的热从封固树脂侧散热。但是，该电子装置如果采用上述那样的线性膨胀系数的封固树脂，由于封固树脂的成形收缩率变得非常大，所以有可能翘曲为树脂基板侧为凸的形状。在这样翘曲的情况下，电子装置仅是封固树脂的角部与散热部件接触，封固树脂与散热部件的接触面积变小，散热性有可能下降。

本公开的目的是提供一种能够抑制因翘曲带来的散热性的下降的电子装置。

有关本公开的一例的电子装置具备：树脂基板，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线；发热元件，是安装在树脂基板的一面上的电路元件，通过自身工作而发热；以及封固树脂，设在一面上，将发热元件封固。电子装置在其封固树脂的与一面接触的面的相反面被热连接在散热部件的状态下，被搭载到散热部件上。

树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

电子装置在从常温到高温的温度范围中能够成为向相反面侧凸的翘曲形状。

因而，电子装置在从常温到高温的温度范围中，能够防止成为仅封固树脂的角部接触在散热部件上的状态，并且能够维持封固树脂的相反面热连接在散热部件上的状态。即，电子装置在从常温到高温的温度范围中能够抑制相反面与散热部件的接触面积变窄，并能够将从发热元件发出的热向散热部件散热。因此，能够抑制电子装置散热性的下降。

附图说明

关于本公开的上述及其他目的、特征及优点根据参照附图的下述详细的说明会变得明确。

图1是表示实施方式的铸塑封装(mold package)的概略结构的平面图。

图2是沿着图1的II－II线的剖视图。

图3是表示实施方式的铸塑封装的翘曲状态的立体图。