[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，具备：

树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上设有具备导电性部件的配线(10a)；

发热元件(21)，是安装在所述树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；以及

封固树脂(40)，设在所述一面上，将所述发热元件封固；

所述封固树脂的与所述一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，所述电子装置被搭载到所述散热部件上；

所述树脂基板和所述封固树脂分别为所述树脂基板和所述封固树脂的周边温度为常温时向所述相反面侧凸的翘曲形状，并且具有在所述周边温度是比常温高的高温时也能够维持向所述相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。

2.如权利要求1所述的电子装置，

所述发热元件被配置在所述封固树脂的与厚度方向正交的平面的中央。

3.如权利要求1所述的电子装置，

对于所述封固树脂的线性膨胀系数α1和所述树脂基板的线性膨胀系数α2，|α1－α2|<5×10^－6/℃。

4.如权利要求3所述的电子装置，

对于所述封固树脂，10×10^－6/℃<α1。

5.如权利要求4所述的电子装置，

对于所述封固树脂，10×10^－6/℃<α1<17×10^－6/℃。

6.如权利要求1所述的电子装置，

所述树脂基板的所述一面的全域被所述封固树脂封固。

7.如权利要求6所述的电子装置，

对于所述树脂基板，在所述树脂基板的厚度方向上所述树脂基板的水平的平面的四角处，设有在所述树脂基板的厚度方向上贯通的基板贯通孔；

对于所述封固树脂，在与所述基板贯通孔对置的位置处设有在所述封固树脂的厚度方向上贯通的树脂贯通孔；

所述树脂基板和所述封固树脂通过插入在所述基板贯通孔及所述树脂贯通孔中的固定部件被固定在所述散热部件上。

8.如权利要求1～7中任一项所述的电子装置，

所述封固树脂的所述相反面经由热传导性部件(300)被热连接在所述散热部件上。