[发明专利]液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体的组装体

说明书

技术领域

本发明涉及为了组装便携终端等各种电子设备而使用的配线结构体、或在该配线结构体中组装半导体等而构成的组装体、以及它们中使用的液状树脂组合物和其固化物。

背景技术

图18为以往的电路基板10的截面图。由引线框形成的配线20被埋入树脂30中而构成电路基板10。此外根据需要，在电路基板10的背面安装有放热用的金属板40(例如专利文献1)。

在电路基板10中，作为构成配线20的金属材料，使用柔软性优异的韧铜或柔性配线基板用的配线材料。尽管如此，电路基板10的柔软性并不充分。

此外，在电路基板10中将金属板40除去的情况下，能够使电路基板10变薄。然而，若在除去了金属40的状态下，为了使树脂30的热膨胀系数接近半导体而提高树脂30中包含的陶瓷填充剂的填充率，则电路基板10的柔软性降低。其结果是，电路基板10若想要弯曲则有可能简单地折断。

另一方面，从市场出发，要求晶圆级晶片尺寸封装等。在这样的封装用途中使用的液状树脂组合物的固化物、电路基板等中，变薄时的低热膨胀系数、以及一定以上的刚性或某种程度的柔软性是重要的。作为这样的用途，提出了晶圆级晶片尺寸封装(例如专利文献2)。

为了这样的目的，提出了包含硅酮改性液状环氧树脂、液状多酚、固化促进剂和无机填料的液状密封树脂组合物(例如专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2010/098066号

专利文献2：日本特开2009-97013号公报

专利文献3：日本特开2003-292572号公报

发明内容

本发明提供具有低应力性、高粘接性的优异特性的液状树脂组合物。该液状树脂组合物的固化物同时具有优异的柔软性和组装时所要求的一定以上的硬度(刚性)。因此，该液状树脂组合物能够应对晶圆级晶片尺寸封装等。

利用本发明的一方式的液状树脂组合物包含液状环氧树脂、液状固化剂、固化促进剂和陶瓷填充剂。液状环氧树脂包含具有聚烷二醇骨架的第1环氧树脂。液状固化剂在1分子中具有多个酚羟基。液状环氧树脂中的第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下。陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且液状树脂组合物中的陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下。液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下。由于像这样粘度低，所以在各种细部中的填充性优异。

利用本发明的另一方式的固化物为上述的液状树脂组合物的固化物，其玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的弹性模量为20GPa以下。由于该固化物具有柔软性，所以包含该固化物的配线结构体、或者作为该配线结构体的一种的配线基板的可靠性高。

利用本发明的另一方式的固化物为上述的液状树脂组合物的固化物，其玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度为40以上。由于该固化物具有半导体组装所需要的刚性，所以包含该固化物的线结构体或配线基板的可靠性高。

利用本发明的另一方式的配线结构体具有上述的液状树脂组合物的固化物和金属配线。金属配线的一部分与该固化物密合、或埋设在固化物中。固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。即使是使该无芯内插板(日文：コアレスインタ一ポ一ザ一)的厚度按照0.2mm以下、进而0.1mm以下、50μm以下的方式变薄时也不易折断，适合于半导体组装。

利用本发明的另一方式的组装体具有配线结构体和组装在该配线结构体中的半导体。配线结构体具有上述的液状树脂组合物的固化物和金属配线。金属配线的一部分与该固化物密合、或埋设在固化物中。固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。即使是使该配线结构体的厚度按照2.0mm以下、进而1.0mm以下、0.5mm以下的方式变薄时也不易折断。

由于本发明的液状树脂组合物的粘度低，所以蔓延至由微细的引线框等构成的配线部的各个角落，具有优异的密合性。使用了该液状树脂组合物的固化物、配线结构体及组装体能够实现各种便携终端的高性能化、高可靠性化。