[发明专利]液状树脂组合物、固化物、配线结构体以及使用该配线结构体的组装体

权利要求书

1.一种液状树脂组合物，其包含：

含有具有聚亚烷基二醇骨架的液状的第1环氧树脂和液状的双酚F型环氧树脂即第2环氧树脂的液状环氧树脂、

1分子中具有多个酚羟基、且具有1000mPa·s以下的粘度的液状固化剂、

固化促进剂、和

陶瓷填充剂，

所述液状环氧树脂中的所述第1环氧树脂的比例为30质量％以上且70质量％以下，

所述陶瓷填充剂的平均粒径为50μm以下，且所述液状树脂组合物中的所述陶瓷填充剂的比例为50质量％以上且90质量％以下，

所述液状树脂组合物的25℃下的粘度为100Pa·s以下，

所述液状树脂组合物不包含酸酐和芳香族胺，

所述液状树脂组合物的固化物的热膨胀系数为11ppm/K以上且低于15ppm/K。

2.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其还包含粘度调整材料，该粘度调整材料为环氧系稀释剂和有机溶剂中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的液状树脂组合物，其中，

所述液状树脂组合物中的所述粘度调整材料的比例为超过0质量％且10质量％以下。

4.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其中，

所述第1环氧树脂的分子量为500以上且1000以下。

5.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其中，

所述固化促进剂包含咪唑化合物。

6.根据权利要求1所述的液状树脂组合物，其包含0.5质量％以上且40质量％以下的聚氨酯树脂或硅酮树脂中的任一者。

7.一种固化物，其是权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物，

玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的弹性模量为20GPa以下。

8.根据权利要求7所述的固化物，其中，

25℃下的肖氏D硬度为40以上。

9.一种固化物，其是权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物，

玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，25℃下的肖氏D硬度为40以上。

10.一种配线结构体，其具有：

权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物、和

一部分与所述固化物密合、或一部分埋设于所述固化物的金属配线，

所述固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下，

所述配线结构体是厚度为0.2mm以下的无芯内插板。

11.一种组装体，其具有厚度为0.2mm以下的无芯内插板即配线结构体、和组装于所述配线结构体的半导体，

所述配线结构体具有权利要求1所述的液状树脂组合物的固化物和一部分与所述固化物密合、或一部分埋设于所述固化物的金属配线，

所述固化物的玻璃化转变温度为50℃以上且120℃以下，所述固化物的25℃下的弹性模量为20GPa以下。