[实用新型]邻近传感器以及电子设备

说明书

技术领域

本公开的实施方式涉及图像传感器设备领域，并且更具体地涉 及邻近传感器以及电子设备。

背景技术

一般而言，电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功 能的图像传感器模块。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器 模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其 它目的的附加的图像传感器设备，诸如邻近传感器。

例如，电子设备可以使用邻近传感器来提供物体距离，用于向 相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中，当 用户的手在附近时，可以使用邻近传感器来检测，从而快速地并且 准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言，邻近传感器包括 将辐射指向潜在的附近物体的发光器件，以及接收由附近物体反射 的辐射的传感器芯片。

图1示出了现有技术中的邻近传感器100的截面示意图。如图1 所示，邻近传感器100包括基板1、在基板1上的传感器芯片2和发 光器件3、以及通过粘接剂110定位在基板1和传感器芯片2上并且 在其中具有开口的盖体11。基板1包括电介质层101、由电介质层 101承载的多个导电迹线102、以及由电介质层101承载并被耦合到 导电迹线102的第一导电触点103和第二导电触点104，其中第一导 电触点103设置于基板1的上表面处，并且第二导电触点104设置 于基板1的下表面处。传感器芯片2通过粘接剂10附接至基板1的 上表面。发光器件3通过导电附接材料8被附接至基板1的上表面。 传感器芯片2和发光器件3分别通过相应的焊线9电耦合到基板1 上的第一导电触点103。邻近传感器100还包括通过透明粘接剂601 设置在传感器芯片2的传感器区域201上方的透光部件6，例如滤光 片等。

在图1中所示的邻近传感器100中，由于盖体11的价格较高， 因而使得整个邻近传感器100的制造成本较高。此外，在制造这样 的邻近传感器100时，需要为个体的邻近传感器100安装单独的盖 体11，使得制造过程花费较长的时间，从而降低了产能。

实用新型内容

本公开的实施方式的目的之一是提供一种新型的邻近传感器， 以降低制造成本和/或增加产能。

根据本公开的一个方面，提供了一种邻近传感器，包括：基板； 传感器芯片，位于所述基板上并且电耦合至所述基板；发光器件， 位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；不透明的隔 离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器 芯片的传感器区域隔离；以及不透明的模制材料，至少部分地覆盖 所述基板、所述传感器芯片以及所述不透明的隔离结构，使得所述 邻近传感器的位于所述传感器区域和所述发光器件正上方的部分未 被所述不透明的模制材料覆盖。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构包 括分别与所述传感器区域和所述发光器件对准的第一开口和第二开 口。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括覆 盖所述第一开口的第一透光部件和覆盖所述第二开口的第二透光部 件。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构还 包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部件的水平位置的 限位部。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的模制材料部 分地覆盖所述第一透光部件和所述第二透光部件，使得所述第一透 光部件的位于所述传感器区域正上方的部分未被所述不透明的模制 材料覆盖，并且使得所述第二透光部件的位于所述发光器件正上方 的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括填 充在所述第一开口和所述第二开口中的、用于将所述第一透光部件 和所述第二透光部件粘接至所述传感器芯片的透明粘接剂。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构通 过模制工艺形成于所述传感器芯片上。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述不透明的隔离结构通 过粘接剂被粘接至所述传感器芯片上。

根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件通过导电附 接材料被附接至所述传感器芯片。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备，包括如上所述 的任意一种邻近传感器。