[实用新型]邻近传感器以及电子设备有效
| 申请号： | 201520863228.3 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN205211751U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G01S17/08;G06F3/01 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 邻近 传感器 以及 电子设备 | ||
1.一种邻近传感器，其特征在于，包括：
基板；
传感器芯片，位于所述基板上并且电耦合至所述基板；
发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯 片；
不透明的隔离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件 与所述传感器芯片的传感器区域隔离；以及
不透明的模制材料，至少部分地覆盖所述基板、所述传感器芯片 以及所述不透明的隔离结构，使得所述邻近传感器的位于所述传感 器区域和所述发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆 盖。
2.根据权利要求1所述的邻近传感器，其特征在于，所述不透 明的隔离结构包括分别与所述传感器区域和所述发光器件对准的第 一开口和第二开口。
3.根据权利要求2所述的邻近传感器，其特征在于，还包括覆 盖所述第一开口的第一透光部件和覆盖所述第二开口的第二透光部 件。
4.根据权利要求3所述的邻近传感器，其特征在于，所述不透 明的隔离结构还包括用于限定所述第一透光部件和所述第二透光部 件的水平位置的限位部。
5.根据权利要求3所述的邻近传感器，其特征在于，所述不透 明的模制材料部分地覆盖所述第一透光部件和所述第二透光部件， 使得所述第一透光部件的位于所述传感器区域正上方的部分未被所 述不透明的模制材料覆盖，并且使得所述第二透光部件的位于所述 发光器件正上方的部分未被所述不透明的模制材料覆盖。
6.根据权利要求3所述的邻近传感器，其特征在于，还包括填 充在所述第一开口和所述第二开口中的、用于将所述第一透光部件 和所述第二透光部件粘接至所述传感器芯片的透明粘接剂。
7.根据权利要求1所述的邻近传感器，其特征在于，所述不透 明的隔离结构通过模制工艺形成于所述传感器芯片上。
8.根据权利要求1所述的邻近传感器，其特征在于，所述不透 明的隔离结构通过粘接剂被粘接至所述传感器芯片上。
9.根据权利要求1所述的邻近传感器，其特征在于，所述发光 器件通过导电附接材料被附接至所述传感器芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任 一项所述的邻近传感器。
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