[实用新型]指纹感测封装模块

说明书

技术领域

一种指纹感测封装模块，特别是指一种具有透光覆盖层之指纹感测模块。

背景技术

随着科技的发展，移动电话、个人笔记本电脑或平板等电子系统已经成为了生活 中必备之工具，而这些电子系统内部储存的信息如通讯簿、相片等日异增加，已然具有相当 个人化的特点。因此，为避免重要信息遭到遗失或是盗用等情况，在电子系统搭载指纹辨识 装置已蔚为趋势。

目前常见的具指纹辨识功能之电子装置系统是在电子系统的其中一面开设槽孔， 而后将指纹辨识芯片设置于所述槽孔内部并使用模封材料覆盖。一般而言，为使电子系统 能够具有指纹辨识功能，需于原本的电子系统的制备工序中进行额外多道装设指纹辨识芯 片之工序，而且须考虑电路布线配置问题。不仅制备工序复杂且繁琐，而且制作成本亦提 高。

实用新型内容

本实用新型一实施例提出一种指纹感测封装模块，包含透光覆盖层、导电图案层、 指纹感测芯片、电路板以及封装体。导电图案层位于透光覆盖层上，其中导电图案层包括多 个接垫。指纹感测芯片配置于导电图案层上且接触接垫而与导电图案层电性连接。电路板 设置于透光覆盖层上且与导电图案层电性连接，电路板具有一槽孔，指纹感测芯片容置于 槽孔内。封装体至少部分覆盖指纹感测芯片。

于一实施例中，所述指纹感测封装模块更包括一外部导电环，该外部导电环环绕 于该电路板周围，该外部导电环与该指纹感测芯片电性连接。

于上述实施例中，所述外部导电环包括一环檐，该环檐往该外部导电环的中心延 伸且遮蔽部分该透光覆盖层的一上表面。

于一实施例中，所述指纹感测封装模块之导电图案层更包括一内部导电环，该内 部导电环环绕该指纹感测芯片且与该指纹感测芯片电性连接。

于一实施例中，所述指纹感测封装模块更包括一色彩层，该色彩层配置于该透光 覆盖层上，且导电图案层配置于该色彩层上。

于一实施例中，所述指纹感测封装模块之导电图案层为一重新布线层。

综上所述，本实用新型实施例提供指纹感测封装模块，本实用新型实施例之指纹 感测装置包括透光覆盖层、导电图案层、指纹感测芯片、电路板以及封装体。指纹感测芯片 配置于形成有导电图案层的透光覆盖层上。具有槽孔的电路板配置于形成有导电图案层的 透光覆盖层片上，且槽孔裸露出指纹感测芯片。封装体于槽孔内以覆盖至少部分指纹感测 芯片。当手指或其他物体施力于透光覆盖层上，电路板能够承担部分手指或其他物体所施 的力，从而改善指纹感测封装模块的整体结构强度。另外，手指或其他物体带来的静电可以 由指纹感测芯片传递至电路板而导出，从而电路板能够提供指纹感测芯片静电放电防护之 用途。

此外，本实用新型之一实施例的外部导电环环绕电路板及透光覆盖层周围。本实 用新型之另一实施例的内部导电环环绕指纹感测芯片周围，内部导电环可以透过接垫或是 其他电路布线图案(未绘示)与指纹感测芯片130电性连接。据此，本实用新型指纹感测装置 的产品设计的弹性得以增加。

本实用新型一实施例之指纹感测封装模块可以是一独立且模块化之封装模块，能 够便于直接装设于需具有指纹辨识功能的电子系统，例如是智能型手机、笔记本电脑等。

此外，本实用新型另一实施例之指纹感测封装模块中，透光覆盖层亦可以是应用 于电子装置之屏幕的透光性基板，例如是智能型手机的屏幕基板。因此，本实用新型实施例 所述之指纹感测封装模块的制造方法亦可以是于制备工序中，于具有指纹辨识功能的系统 上直接进行装设指纹辨识芯片之工序。而且，透过电路板即可导出指纹感测封装模块之电 信号，从而避免如同现有技术需于所应用的电子装置之屏幕上配置复杂的电路布线，以简 化电路布线配置问题。

附图说明

图1A为本实用新型第一实施例的单一指纹感测封装模块的部分俯视结构示意图。

图1B为图1A中沿线1B-1B所绘示的剖面结构示意图。

图2为本实用新型第二实施例的指纹辨识芯片封装模块的剖面结构示意图。

图3为本实用新型第三实施例的指纹感测封装模块的剖面结构示意图。

图4A至4E分别是本实用新型第一实施例的指纹感测封装模块的制造方法于各步 骤所形成的示意图。

图5A至5D为本实用新型第二实施例的指纹感测封装模块的制造方法于各步骤所 形成的示意图。

具体实施方式