[实用新型]指纹感测封装模块有效
| 申请号： | 201520764579.9 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205248264U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 林炜挺 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/48;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 郝文博 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹 封装 模块 | ||
1.一种指纹感测封装模块，其特征在于，所述指纹感测封装模块包括：
一透光覆盖层；
一导电图案层，位于所述透光覆盖层上，其中所述导电图案层包括多个接垫；
一指纹感测芯片，配置于所述导电图案层上且接触所述接垫而与所述导电图案层电性 连接；
一电路板，设置于所述透光覆盖层上且与所述导电图案层电性连接，所述电路板具有 一槽孔，所述指纹感测芯片容置于所述槽孔内；以及
一封装体，至少部分覆盖所述指纹感测芯片。
2.如权利要求1所述的指纹感测封装模块,其特征在于，所述指纹感测封装模块还包括 一外部导电环，所述外部导电环环绕于所述电路板周围，所述外部导电环与所述指纹感测 芯片电性连接。
3.如权利要求2所述的指纹感测封装模块，其特征在于，所述外部导电环包括一环檐， 所述环檐往所述外部导电环的中心延伸且遮蔽部分所述透光覆盖层的一上表面。
4.如权利要求1所述的指纹感测封装模块，其特征在于，所述导电图案层还包括一内部 导电环，所述内部导电环环绕所述指纹感测芯片且与所述指纹感测芯片电性连接。
5.如权利要求1所述的指纹感测封装模块，其特征在于，所述指纹感测封装模块还包括 一色彩层，所述色彩层配置于所述透光覆盖层上，且导电图案层配置于所述色彩层上。
6.如权利要求1所述的指纹感测封装模块，其特征在于，所述导电图案层为一重新布线 层。
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