[实用新型]一种层叠封装结构及电子设备

权利要求书

1.一种层叠封装结构，其特征在于，包括：

第一基板，其上设置有第一芯片；

第二基板，与所述第一基板堆叠封装；

金属焊球，连接在所述第一基板和所述第二基板之间，且与所述第一芯片 的管脚连接，所述金属焊球包括第一金属焊球和第二金属焊球；

散热件，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述散热件上设置有 通孔，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一金属焊球穿过所述第一通 孔，所述第二金属焊球穿过所述第二通孔，所述第一金属焊球与所述散热件不 接触，所述第二金属焊球与所述散热件接触。

2.根据权利要求1所述的层叠封装结构，其特征在于，

所述第二金属焊球通过热焊盘与所述第一基板连接。

3.根据权利要求1或2所述的层叠封装结构，其特征在于，

所述第一芯片通过金线与所述第一基板连接。

4.一种电子设备，其包括系统主电路板，所述系统主电路板上设置有铜箔 片，其特征在于，所述电子设备还包括如权利要求1至3中任一项所述的层叠 封装结构。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述散热件包括第一连接板和两个第一侧板，两个所述第一侧板的一端分 别连接于所述第一连接板的两端，且两个所述第一侧板位于所述第一连接板的 同一侧，两个所述第一侧板的另一端与所述铜箔片连接；

所述第一通孔和所述第二通孔设置于所述第一连接板上。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

两个所述第一侧板的另一端均连接有与所述第一连接板平行的第二连接 板，所述第二连接板包括第一连接面，两个所述第一侧板的另一端通过所述第 一连接面与所述铜箔片连接。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述散热件包括第三连接板，以及一端围绕所述第三连接板的外边缘一周， 且与所述第三连接板的外边缘连接的第二侧板，所述第二侧板的另一端与所述 铜箔片连接；

所述第一通孔和所述第二通孔设置于所述第三连接板上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述第二侧板的另一端连接有与所述第三连接板平行的第四连接板，所述 第四连接板包括第二连接面，所述第二侧板的另一端通过所述第二连接面与所 述铜箔片连接。

9.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，

所述第二基板上设置有第二芯片，所述第二芯片位于所述第三连接板和所 述第二基板之间。

10.根据权利要求4至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备为笔记本电脑或台式电脑。