[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备加工技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，特别涉及一种具有良好的散热性能的芯片封装结构。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。然而，因微小化的半导体封装件提供较高密度的线路与电子元件，所以在运行时所产生的热量也比较高，若以导热性不佳的封装胶体包覆半导体晶片，将使散热的效率不佳，而影响到半导体晶片的性能。因此，为提高半导体封装件的散热效率，业界遂发展出具有散热件的半导体封装件，并使散热件外露出封装胶体，以有效逸散半导体晶片的热量。

现有的散热件在与半导体封装件组装的过程中两者之间会间隔有封装材料，封装材料虽然具有良好的耐压性，但是其热阻非常大，传统的封装结构虽然能够保证电压击穿，但是其严重阻碍了热量的耗散。尤其对于功率模块半导体，由于拥有较高的工作电压及热量损耗，其通常具有很大的发热量，所以其散热和绝缘一直是阻碍行业发展的重要因素。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：提供一种芯片封装结构，通过改善封装结构确保散热效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种芯片封装结构，包括功率芯片,所述功率芯片的周部设置有用于对其进行封装的封装树脂,所述封装树脂上设置有用于对所述功率芯片进行散热的散热结构,所述封装树脂上与所述功率芯片位置对应的设置有散热结构安装开口,所述散热结构通过所述散热结构安装开口进行安装,对所述功率芯片进行散热。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述散热结构安装开口处设置有用于安装所述散热结构的填充材料或散热结构粘结材。

优选的，所述填充材料以及散热结构粘结材的选择根据功率芯片的功率大小进行。功率越大则选择散热性能越好的填充材料或散热结构粘结材料。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述散热结构粘结材为具有良好导热绝缘性能的材料

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，还包括功率芯片底座,所述功率芯片通过所述功率芯片底座与所述功率芯片管脚连接,所述功率芯片与所述功率芯片底座之间通过结合材连接；

所述功率芯片为至少两个，所述至少两个功率芯片共同连接在同一个所述功率芯片管脚上,或,所述至少两个功率芯片分别连接在不同的功率芯片管脚上。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述功率芯片底座与所述功率芯片管脚均设置在所述封装树脂内部,所述功率芯片管脚的一端延伸至所述封装树脂的外部,所述散热结构开口设置在所述功率芯片底座远离所述功率芯片的一侧。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述散热结构设置在所述散热结构安装开口中,与所述功率芯片底座固定连接。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述芯片封装结构还包括控制芯片,所述控制芯片与所述功率芯片通过导线实现电连接；所述功率芯片通过导线与所述功率芯片管脚电连接。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，还包括控制芯片管脚以及控制芯片底座,所述控制芯片管脚与所述控制芯片底座为一体结构,所述控制芯片与控制芯片底座固定连接。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述散热结构为设置在所述散热结构安装开口处的散热片,所述散热片具有设置在所述散热结构开口内部的第一散热端，以及远离所述第一散热端的第二散热端,所述第二散热端为翅片式散热结构。

作为芯片封装结构的一种优选技术方案，所述散热结构为设置在所述散热结构安装开口处的导热绝缘胶。

本实用新型的有益效果为：在功率芯片处设置封装树脂的镂空结构,能够减少因为封装树脂散热性能差而导致封装后芯片散热性能达不到产品要求,在镂空处可以设置不同材料、结构的散热装置，能够提高产品的通用性、适应能力以及产品多样性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例所述芯片封装结构示意图。

图2为本实用新型又一实施例所述芯片封装结构示意图。

图3为本实用新型再一实施例所述芯片封装结构示意图。

图1中：

100、功率芯片；101、功率芯片底座；102、功率芯片管脚；103、导线；104、结合材；105、封装树脂；106、散热胶；

图2中：