[发明专利]电子模块和导电织物的集成系统和制造该集成系统的方法

说明书

技术领域

本申请的实施方式主要涉及被组装至导电织物的电子模块，以及将电子 模块组装至导电织物的方法。

背景技术

在一些应用中，期望在导电织物上形成电子模块的组件以形成集成系统。 常规的组件包括使用导电线缝合到导电织物的模块。缝合是不适合高体量或 自动化的高强度手工工艺。在一些缝合组件中，针脚随着织物收缩而变松。 还注意到一些导电织物不是很好适合加入需要升高温度的技术。

因此，存在改进的电子模块组件和将电子模块组装至导电织物的方法的 需要。

发明内容

本文提供了电子模块组件和将电子模块组装至导电织物的方法的实施 方式。在一实施方式中，电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物 的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在该导电织物上，且电子 模块的一部分包括限定通孔的壁。穿过该通孔并穿过该导电织物的紧固件被 配置成将电子模块电耦合到该导电织物。

在一实施方式中，公开了制造电子组件的方法，该电子组件包括电子模 块和导电织物。该方法包括形成衬底，该衬底包括覆盖不导电织物的第一侧 的至少部分的导电织物；在该衬底上设置具有一个或多个通孔的电子模块， 该通孔与导电织物的一部分对齐；插入紧固件以穿过该通孔并穿过该衬底； 以及使用该紧固件将该模块固定(clamp)在该衬底上以形成电连接。

下面描述的本发明的其他和进一步的实施方式。

附图说明

通过参考附图中示出的本发明的示意性实施方式能够理解上面简要概 述并下面更详细描述的本发明的实施方式。但是注意附图示出的仅是本发明 的典型实施方式，且因此不认为限制本发明的范围，因为本发明可以有其他 等同效果的实施方式。

图1示出了根据本公开的实施方式的电子模块组件的侧截面图；

图2是根据本公开的实施方式的电子模块组件的侧截面图；

图3是根据本公开的方法实施方式的流程图。

具体实施方式

在下面描述中使用的一些术语仅是出于方便且非限制性。“导电”用于指 “电学上的导电”除非上下文明确有不同的定义。相反，“不导电”指阻碍电导， 或电绝缘体。文字“前面”、“后面”、“上”和“下”指在参考的附图中的方向。对 引用为“a、b或c的至少一者”(其中a、b和c表示列出的项)的项列表的 引用指项a、b或c的任意单个或其组合。术语包括上面具体注明的文字、 其衍生词以及相似含义的文字。

图1示出了包括衬底102以及电子模块116(图1中示出了一个电子模 块和部分)的电子模块组件100的侧截面图，该衬底102包括不导电织物 104、导电织物110。不导电织物104具有第一侧106和与第一侧106相对 且基本平行的第二侧108。导电织物110覆盖第一侧106的至少部分并可以 使用缝合或胶粘的一者或多者被附着到不导电织物104。如果使用的是缝合， 则用于将导电织物110附着到不导电织物104的线优选地是不导电线112， 例如在非限制性示例中从天然纤维(例如棉)或复合纤维(例如聚合物或尼 龙)形成的线。如果使用的胶粘，则胶114或粘结剂优选的是不导电的。

电子模块116被设置在衬底102上，由此模块116的一部分被设置在 导电织物110上，模块116的底面126相邻导电织物110而顶面128远离 导电织物110。设置在导电织物110上的部分118包括内壁120，其限定通 过部分118形成的通孔122。在一些实施方式中，该壁120被电镀有导电材 料124，其在非限制示例中可以包括银、镍金或锡。至少部分围绕通孔122 的底面126和顶面128优选地包括导电元件130a、130b，例如铜垫，其可 以被电镀有银、金或镍。

电子模块116可以在非限制性示例中包括传感器116a、光源(例如发 光二极管(LED))116b、记录设备116c、显示器116d等。其他电子设备 能够被包括在电子模块116中，也落入本公开的范围和实质中。