[发明专利]电子模块和导电织物的集成系统和制造该集成系统的方法在审

专利信息
申请号: 201510959097.3 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN105720045A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: W·刘;A·穆罕默德;M·库瓦 申请(专利权)人: 伟创力有限责任公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 肖冰滨;罗攀
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电子 模块 导电 织物 集成 系统 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子模块组件,包括:

不导电织物;

覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物;

设置在该导电织物上的电子模块,该电子模块的一部分包括限定通孔的 壁;以及

穿过所述通孔并穿过所述导电织物的紧固件,

其中该紧固件被配置成将该电子模块电耦合到该导电织物。

2.根据权利要求1所述的模块,其中所述壁被电镀有导电材料。

3.根据权利要求1所述的模块,其中所述电子模块的所述一部分包括 围绕所述通孔的顶面和底面,所述顶面和底面的一部分被电镀有导电材料。

4.根据权利要求1所述的模块,其中所述导电织物使用缝合或胶粘的 一者或多者被附着到所述不导电织物衬底。

5.根据权利要求1所述的模块,其中所述紧固件是金属紧固件。

6.根据权利要求1所述的模块,其中所述紧固件包括金属涂层。

7.根据权利要求1所述的模块,其中所述导电织物由金属电镀纱线形 成。

8.一种制造包括导电模块和导电织物的电子组件的方法,包括:

形成包括覆盖不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物的衬底;

将具有一个或多个通孔的电子模块设置在所述衬底上,其中该通孔与该 导电织物的一部分对齐;

插入紧固件以穿过该通孔并穿过该衬底;以及

使用该紧固件将该模块固定到该衬底以形成电连接。

9.根据权利要求8所述的方法,其中形成所述衬底包括:

使用缝合或胶粘的一者或多者将所述导电织物附着到所述不导电织物。

10.根据权利要求8所述的方法,其中所述固定在所述模块和所述导电 织物之间形成气密连接。

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