[发明专利]基板处理系统

说明书

本发明提供一种抑制被供给到基板上之后的处理液附着于干燥后的基板而防止污损基板的基板处理系统。基板处理系统用于处理基板，其包括：保持板，其以绕铅垂轴线旋转自如的方式设置；基板保持构件，其设于保持板，用于保持基板；旋转驱动部，其用于使由基板保持构件保持的基板向预先确定的方向旋转；以及处理流体供给部，其用于向由基板保持构件保持的基板供给处理液，基板保持构件具有设于与基板相对的位置的第1侧面部以及与第1侧面部相邻的第2侧面部和第3侧面部，第1侧面部具有用于把持基板的端面的把持部，在第2侧面部与第1侧面部之间形成有尖端部，第2侧面部具有用于将供给到基板上之后的处理液向基板的下方引导的液流引导部。

技术领域

本发明涉及一种基板处理系统。

背景技术

以往，公知有一种通过对半导体晶圆、玻璃基板等基板供给处理液来对基板进行处理的基板处理系统。例如，在专利文献1中，公开了如下一种基板处理系统，其包括旋转台和附设于旋转台的、用于把持基板的外侧的基板保持构件，该基板处理系统对基板的表面供给药液、纯水等处理液。

专利文献1：日本特开2011－071477号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在以往的基板处理系统中，当供给到旋转的基板上的处理液在离心力的作用下被向基板外侧甩出时，该处理液会与基板保持构件相碰撞而向基板的上方飞散。飞散到基板的上方的处理液有可能附着于干燥后的基板而污损基板。

用于解决问题的方案

为了解决所述问题，提供一种基板处理系统，其用于处理基板，其特征在于，该基板处理系统包括：保持板，其以绕铅垂轴线旋转自如的方式设置；基板保持构件，其设于所述保持板，用于保持所述基板；旋转驱动部，其用于使由所述基板保持构件保持的基板向预先确定的方向旋转；以及处理流体供给部，其用于向由所述基板保持构件保持的基板供给处理液，所述基板保持构件具有设于与基板相对的位置的第1侧面部以及与所述第1侧面部相邻的第2侧面部和第3侧面部，所述第1侧面部具有用于把持基板的端面的把持部，所述第2侧面部具有液流引导部，该液流引导部在所述第2侧面部与所述第1侧面部之间形成有尖端部，并用于将供给到基板上之后的处理液向基板的下方引导。

发明的效果

能够抑制供给到基板上之后的处理液附着于干燥后的基板而防止基板污损。

附图说明

图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。

图2是表示本实施方式的处理单元的概略结构的图。

图3是表示本发明的处理单元的结构的纵剖视图。

图4是表示本发明的基板保持部的详细结构的立体图。

图5是表示被液流引导部引导的处理液的流动的立体图。

图6是表示另一基板保持部的详细结构的立体图。

具体实施方式

图1是表示本实施方式的基板处理系统的概略结构的图。以下，为了使位置关系清楚，对互相正交的X轴、Y轴及Z轴进行规定，将Z轴正方向设为铅垂朝上方向。

如图1所示，基板处理系统1包括输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3相邻地设置。

输入输出站2包括承载件载置部11和输送部12。在承载件载置部11上载置有多个承载件C，该多个承载件C用于将多张基板、在本实施方式中为半导体晶圆(以下称作晶圆W)以水平状态收纳。