[发明专利]一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法

权利要求书

1.一种带有光接口的封装上光电集成结构，其特征在于，所述封装光电集成结构包括：

母板；

电子器件单元，包括基板、电子器件、光子器件电路和底部填充料，所述基板内设置有互连线，所述基板固定于所述电子器件、光子器件电路、光子器件单元与所述母板之间，所述底部填充料填充于所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间，所述电子器件和所述光子器件电路与所述互连线连接；

光子器件单元，固定于所述基板上；

光纤，固定于所述光子器件单元上；

散热部件，设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上，用于吸收热量并散发。

2.如权利要求1所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述光子器件单元包括光子器件、底座和底座互连线，所述底座互连线连接所述光子器件和所述基板。

3.如权利要求2所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述封装光电集成结构还包括光纤固定装置，所述光纤固定装置包括固定块和两缓冲块，所述两缓冲块分别设置于所述固定块的两侧，所述光纤依次穿过所述缓冲块、所述固定块、所述缓冲块、所述底座后，固定于所述光子器件上。

4.如权利要求3所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述光纤包括裸光纤段、光纤连接器和连接所述裸光纤段和所述光纤连接器的光纤带，其中，所述裸光纤段位于所述缓冲块、所述固定块、所述缓冲块、所述底座内。

5.如权利要求1所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述光子器件单元包括光子器件、底座、底座互连线、导杆、透镜阵列、光纤连接器，所述底座上开设有光纤插入孔和导杆孔，所述导杆设置于所述导杆孔内，所述光纤固定于光纤连接器上，所述透镜阵列设置于所述底座和所述光纤连接器之间。

6.如权利要求1所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述光子器件单元包括光子器件、底座和底座互连线，所述封装光电集成结构还包括光纤固定装置，所述光纤依次穿过所述光纤固定装置、所述底座后，固定于所述光子器件上，所述光子器件电路的引脚与所述基板相背设置，所述光子器件电路的引脚与所述基板的互连线之间采用金丝压焊进行连接，所述底座蚀刻有斜面，所述斜面上设置有底座互连线，所述光子器件电路的引脚和所述底座互连线通过金丝压焊进行连接。

7.如权利要求1-6中任一权利要求所述的封装上光电集成结构，其特征在于，所述散热部件包括散热板和导热材料，所述导热材料设置于所述电子器件、所述光子器件电路、所述光子器件单元与所述散热板之间，用于将所述电子器件、所述光子器件电路、所述光子器件单元的热导到散热板上进行散热。

8.一种带有光接口的封装上光电集成结构的制作方法，所述制作方法用于制作如权利要求1-7中任一权利要求所述封装上光电集成结构，其特征在于，所述制作方法包括：

获得所述基板，并将所述电子器件、所述光子器件电路固定于所述基板的同一表面上；

将所述底部填充料填充于所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间，并将所述基板固定于所述母板上；

将所述光子器件单元固定于所述基板上；

安装所述光纤，完成所述光纤的耦合对准，并通过所述光纤固定装置对所述光纤进行固定；

将所述散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上，获得所述带有光接口的封装光电集成结构。

9.如权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述将所述散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上，具体为：

将所述散热板固定于所述电子器件、所述光子器件电路、所述光子器件单元之上，并在所述电子器件、所述光子器件电路、所述光子器件单元与所述散热板之间设置导热材料。