[发明专利]电子装置模块及其制造方法

说明书

本申请要求于2014年7月17日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0090550号以及于2014年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0119231号韩国专利申请的优先权的权益，这些韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括可设置在成型部的外表面上的外部端子的电子装置模块及制造该电子装置模块的方法。

背景技术

为了实现电子器件的小型化并减轻电子器件的重量，存在对以下技术的需求：在单个芯片上布置多个单独的器件的片上系统(SOC，system-on-chip)技术，或将多个单独的器件集成在单个封装件中的系统级封装(SIP，system-in-package)技术等，以及减小安装在电子器件中的各个元件的尺寸的技术。

另外，为了制造尺寸小和性能高的电子装置模块，已经开发了将电子元件安装在板的两个表面上的结构以及将外部端子形成在封装件的两个表面上的结构。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括形成在所述模块的成型部上的外部端子。

本公开的一方面还可提供一种制造电子装置模块的方法，其中，通过镀覆工艺在电子装置模块的成型部中形成连接导体。

根据本公开的一方面，一种电子装置模块可包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板上；成型部，密封电子器件；多个连接导体，设置在成型部内，从外连接电极延伸并穿透成型部。

根据本公开的另一方面，一种制造电子装置模块的方法可包括：准备其上形成有镀覆线的板；在板上安装一个或更多个器件；形成密封所述器件的成型部；在成型部中形成过孔；通过利用镀覆线使用镀覆方法在过孔中形成连接导体。

根据本公开的另一方面，一种制造电子装置模块的方法可包括：准备其上形成有镀覆线的板；在板的一个表面上安装一个或更多个器件；形成密封所述器件的内成型部，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部；在内成型部中形成过孔；通过利用镀覆线使用镀覆方法在过孔中形成连接导体；在板的一个表面上形成外成型部，以使镀覆线完全地嵌入到外成型部中。

根据本公开的另一方面，一种电子装置模块可包括：板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；一个或更多个电子器件，安装在板的一个表面上；内成型部，密封电子器件，同时使部分镀覆线暴露于内成型部的外部；多个连接导体，设置在内成型部内，从外连接电极延伸并穿透内成型部。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1A是根据本公开的示例性实施例的电子装置模块的俯视透视图；

图1B是图1A中示出的电子装置模块的仰视透视图；

图2是在图1A中示出的电子装置模块的剖视图；

图3是图2的A部分的局部放大剖视图；

图4是沿图2中的B-B线截取的板的平面图；

图5A至图5J是示出制造图1A中所示的电子装置模块的方法的剖视图；

图5K至图5N是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造电子装置模块的方法的视图；

图6A是根据本公开的另一示例性实施例的电子装置模块的俯视透视图；

图6B是图6A中示出的电子装置模块的仰视透视图；

图7是在图6A中示出的电子装置模块的剖视图；

图8是图7的A部分的局部放大剖视图；

图9是图7中示出的板的平面图；

图10A至图10J是示出制造图6A中所示的电子装置模块的方法的剖视图；

图11是示意性地示出了根据本公开的另一示例性实施例的电子装置模块的仰视透视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并将始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。