[发明专利]电子装置模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：

板，包括一个或更多个外连接电极以及从外连接电极延伸预定距离的镀覆线；

一个或更多个电子器件，安装在板上；

成型部，密封电子器件；

多个连接导体，从外连接电极延伸并穿透成型部而设置在成型部内。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，成型部由环氧模塑料形成。

3.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，镀覆线的末端暴露于板的外部。

4.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，镀覆线整体设置在成型部内。

5.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，连接导体的高度等于连接导体的最大宽度的一倍至两倍。

6.根据权利要求5所述的电子装置模块，其中，连接导体的高度为200μm或更大。

7.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，连接导体通过机械联锁机制与成型部联锁。

8.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，成型部设置在板的两个表面上。

9.根据权利要求1所述的电子装置模块，所述电子装置模块还包括结合到连接导体的末端的外部端子。

10.一种制造电子装置模块的方法，所述方法包括：

准备板，在所述板上形成有镀覆线；

在板上安装一个或更多个器件；

形成密封所述器件的成型部；

在成型部中形成过孔；

利用镀覆线通过镀覆方法在过孔中形成连接导体。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述板是板带，在所述板带上形成有多个单独的模块安装区域，

在各个模块安装区域内形成一个或更多个外连接电极，

在各个模块安装区域的外侧形成导电图案，

利用镀覆线使所述一个或更多个外连接电极与导电图案彼此连接。

12.根据权利要求11所述的方法，所述方法还包括：在形成连接导体之后，基于各个模块安装区域切割板带，

其中，在切割板带的过程中去除导电图案。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，镀覆线的末端通过板带的切割表面而暴露于成型部的外部。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，过孔的深度等于过孔的最大宽度的一倍至两倍。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，过孔具有200μm或更大的深度。

16.根据权利要求10所述的方法，其中，形成过孔的步骤包括：

使用激光加工来增大过孔的内表面的粗糙度的等级。

17.根据权利要求10所述的方法，其中，通过电镀工艺而不是无电镀覆工艺来形成连接导体。

18.根据权利要求10所述的方法，其中，一个或更多个外连接电极电连接到镀覆线，

所述一个或更多个外连接电极通过所述过孔暴露于板的外部。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过以下步骤来执行形成连接导体的操作：

通过镀覆线将电流施加到所述一个或更多个外连接电极；

将导电材料填充到过孔中，以从所述一个或更多个外连接电极生长连接导体。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，形成连接导体的步骤包括：

通过机械联锁机制使连接导体与过孔的内表面联锁。

21.根据权利要求10所述的方法，其中，使用环氧模塑料来形成成型部，通过铜电镀来形成连接导体。

22.根据权利要求10所述的方法，所述方法还包括在连接导体上形成外部端子。

23.根据权利要求10所述的方法，其中，形成成型部的步骤包括：

形成内成型部，同时使至少部分镀覆线暴露于内成型部的外部。

24.根据权利要求23所述的方法，其中，通过使金属框架接触暴露于内成型部的外部的镀覆线，然后将电流施加到金属框架来形成连接导体。