[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201510282529.1 | 申请日: | 2011-09-28 |
公开(公告)号: | CN104934522B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 英贺谷诚;幡俊雄;名田智一;石崎真也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/54;H05K1/11;F21K9/20;F21K9/64;F21V19/00;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 串联电路 配线图案 基板 发光部 发光装置 配置 阴极 阳极连接 电连接 密封体 多列 覆盖 | ||
1.一种发光装置,其中,具备:
基板;
形成在所述基板上的发光部;
覆盖所述发光部的密封体;
形成在所述基板上的与第一电极焊盘电连接的仅一个阳极连接用的第一配线图案;以及
形成在所述基板上的与第二电极焊盘电连接的仅一个阴极连接用的第二配线图案,
所述发光部具有多个LED,所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列,
所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少,
相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个,多个所述串联电路各自的一端与所述一个第一配线图案连接,多个所述串联电路各自的另一端与所述一个第二配线图案连接,
多个所述串联电路的至少一部分具有在一个所述串联电路之内属于所述第一列的至少一个所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间电连接的部位,
多个所述串联电路分别构成为,多个所述LED彼此不经过配线图案而直接连接。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
所述第一配线图案与所述第二配线图案在所述基板上分别形成在所述发光部的周围,所述第一配线图案与用于进行和外部之间的电连接的阳极连接用的焊盘电连接,所述第二配线图案与用于进行和外部之间的电连接的阴极连接用的焊盘电连接。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
在所述基板上,所述第一配线图案与所述第二配线图案对置配置。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
具备以包围所述发光部的方式形成的树脂隔挡,
所述密封体填充在所述树脂隔挡的内侧。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述树脂隔挡为圆环形状。
6.根据权利要求5所述的发光装置,其中,
所述第一配线图案与所述第二配线图案均构成作为所述圆环的一部分的圆弧形状。
7.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案经由第一电线连接,
所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案经由第二电线连接,
所述树脂隔挡形成为覆盖所述第一电线的一部分、所述第二电线的一部分、所述第一配线图案以及所述第二配线图案。
8.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
在所述树脂隔挡的下部配置有保护元件。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置,其中,
所述密封体由荧光体含有树脂构成。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置,其中,
构成所述发光部的所述多个LED的排列的集合体的外形成为与所述密封体的外形大致相似的形状。
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