专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光装置-CN201510422847.3有效
  • 英贺谷诚;幡俊雄;名田智一;植村丰德;石崎真也 - 夏普株式会社
  • 2011-05-13 - 2019-06-07 - H01L25/075
  • 本发明提供一种利用了发光元件的发光装置,其具备:基板;树脂性框,其呈环状设置在所述基板上;树脂性隔壁,其按照将树脂性框所包围的部分间隔成2个区域的方式而设置在基板上;发光部(第1发光部:蓝色LED+红色荧光体、第2发光部:蓝色LED+黄色荧光体),其分别形成在各区域,并包含至少一个发光元件;和第1阳极电极、第2阳极电极以及阴极电极,其用于对各发光部提供电源,其中,各发光部进行将相互不同的色进行至少一色发光,第1阳极电极与第1发光部电连接,第2阳极电极与第2发光部电连接。由此,在可提高集成度的构成中,可获得高显色性以及良好的混色性的同时,易于进行色度的调整,并易于实现以所期望的色度进行发光。
  • 发光装置照明
  • [发明专利]发光装置-CN201510282529.1有效
  • 英贺谷诚;幡俊雄;名田智一;石崎真也 - 夏普株式会社
  • 2011-09-28 - 2018-06-12 - H01L33/48
  • 本发明提供一种发光装置,其中,具备:基板;形成在所述基板上的发光部;覆盖所述发光部的密封体;形成在所述基板上的阳极连接用的第一配线图案;以及形成在所述基板上的阴极连接用的第二配线图案,所述发光部具有多个LED,所述多个LED配置成包括第一列及第二列的多列,所述第一列内的LED配置数目比所述第二列内的LED配置数目少,相同数目的所述LED串联连接而成的串联电路形成有多个,所述串联电路各自的一端与所述第一配线图案连接,所述串联电路各自的另一端与所述第二配线图案连接,所述串联电路包括在属于所述第一列的所述LED与属于和所述第一列相邻的列的所述LED之间形成电连接的部位。
  • 串联电路配线图案基板发光部发光装置配置阴极阳极连接电连接密封体多列覆盖
  • [发明专利]发光装置-CN201410680688.2有效
  • 石崎真也;英贺谷诚;名田智一;幡俊雄 - 夏普株式会社
  • 2011-01-20 - 2017-08-22 - H01L25/075
  • 本发明提供一种发光装置,包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻,包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层;在陶瓷基板的主表面上,形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极;阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此,提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
  • 发光装置
  • [发明专利]光源装置以及照明装置-CN201380029535.5有效
  • 幡俊雄;英贺谷诚;名田智一 - 夏普株式会社
  • 2013-04-26 - 2017-07-11 - H01L25/075
  • 本发明提供一种光源装置以及照明装置,构成简单且制造也容易,散射光充分且均匀,可获得高的配光特性。具备基板(2);按照横穿基板(2)上的中央部分且两侧面朝向外侧的方式被垂直地竖立设置的板状的第1反射体(3);和按照包围第1反射体(3)的方式被配设在基板(2)上的作为多个发光元件的多个LED芯片(4),第1反射体(3)的至少两侧面具有光反射功能。由此,构成简单且制造也容易,散射光充分且均匀,可获得高的配光特性。
  • 光源装置以及照明
  • [发明专利]LED电灯泡-CN201410234294.4有效
  • 石崎真也;英贺谷诚;名田智一;幡俊雄 - 夏普株式会社
  • 2011-01-20 - 2017-04-12 - H01L25/075
  • 本发明提供一种LED电灯泡,为了实现亮度不均的改善以及发光效率的提高,具备并列地包括多个在阳极用电极(102b、h)与连接用布线(102d、g)之间沿第一方向串联连接的多个LED芯片(105)列的第一组、以及并列地包括多个具有以安装方向与第一组中包括的LED芯片(105)旋转了180度的状态配置的多个LED芯片(105)的列的第二组。
  • led电灯泡
  • [发明专利]发光装置-CN201410049724.5有效
  • 石崎真也;名田智一;英贺谷诚;松田诚;尾崎信二;森冈达也;松下仁士;植村丰德;幡俊雄 - 夏普株式会社
  • 2011-06-02 - 2017-04-12 - H01L25/075
  • 一种发光装置,具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及,覆盖多个发光元件的封装树脂;形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖,而形成在所述第二光反射层下方的导电部件,直接被所述第二光反射树脂层所覆盖,或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此,抑制光的吸收,从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
  • 发光装置

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