[发明专利]TSOP-48L芯片封装增加识别点的防呆结构在审
| 申请号： | 201510208306.0 | 申请日： | 2015-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN106158809A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 凡会建;李文化;彭志文 | 申请（专利权）人： | 特科芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tsop 48 芯片 封装 增加 识别 结构 | ||
【说明书】：
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