[发明专利]一种三维封装结构

权利要求书

1.一种三维封装结构，其特征在于：其包括面对面设置的芯片Ⅰ（1）和芯片Ⅱ（5），所述芯片Ⅰ（1）由背面嵌入包封体Ⅰ（2）内，所述包封体Ⅰ（2）的上表面露出芯片Ⅰ（1）的正面，所述芯片Ⅰ（1）的正面和包封体Ⅰ（2）的上表面设置再钝化层（3），所述再钝化层（3）于芯片Ⅰ（1）的芯片电极的上方形成再钝化层开口（31），所述再钝化层开口（31）露出芯片Ⅰ（1）的芯片电极的上表面，

所述再钝化层（3）的表面选择性地设置再布线金属层Ⅰ（4）和包封体Ⅱ（7），所述再布线金属层Ⅰ（4）通过再钝化层开口（31）与芯片Ⅰ（1）的芯片电极连接，该再布线金属层Ⅰ（4）的上表面设置与之垂直分布的连接件Ⅰ（57）和连接件Ⅱ（62），所述芯片Ⅱ（5）通过连接件Ⅰ（57）与再布线金属层Ⅰ（4）倒装连接，所述连接件Ⅱ（62）分布于所述芯片Ⅰ（1）的正面的垂直区域之外的所述芯片Ⅱ（5）的四周，且其水平高度高于所述芯片Ⅱ（5）的水平高度，

所述包封体Ⅱ（7）包封芯片Ⅱ（5）、连接件Ⅰ（57）、再布线金属层Ⅰ（4）、连接件Ⅱ（62），且露出连接件Ⅱ（62）的上表面；

所述包封体Ⅱ（7）的上表面选择性地设置再布线金属层Ⅱ（61）和表面保护层（8），所述再布线金属层Ⅱ（61）通过连接件Ⅱ（62）与再布线金属层Ⅰ（4）连接，所述再布线金属层Ⅱ（61）的上表面选择性地设置再布线金属层Ⅱ的输入/输出端（63）；

所述表面保护层（8）覆盖所述再布线金属层Ⅱ的输入/输出端（63）以外的再布线金属层Ⅱ（61）的表面和包封体Ⅱ（7）裸露的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述连接件Ⅱ（62）为金属柱。

3.根据权利要求1所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述连接件Ⅱ（62）为再布线金属层，且与所述再布线金属层Ⅱ（61）为一体结构。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的一种三维封装结构，其特征在于：还包括加强层（9），所述加强层（9）设置于包封体Ⅰ（2）的下表面，并与包封体Ⅰ（2）之间设置粘附层（91）。

5.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述加强层（9）的材质为硅或金属铜、铁镍合金。

6.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述包封体Ⅰ（2）的上表面在垂直方向上不低于芯片Ⅰ（1）的正面。

7.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述芯片Ⅰ（1）为一个或一个以上。

8.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述芯片Ⅱ（5）为一个或一个以上。

9.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述连接件Ⅰ（57）为焊球、焊块和/或微金属凸块。

10.根据权利要求4所述的一种三维封装结构，其特征在于：所述再布线金属层Ⅱ的输入/输出端（63）设置焊球、焊块和/或微金属凸块。