[发明专利]智能功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种智能功率模块，包括电路布线、设置在所述电路布线预定位置的功率元件和非功率元件，其特征在于，还包括：作为载体的铝基板，所述铝基板的一面作为正面覆盖有绝缘层，所述电路布线设置在所述绝缘层上远离所述铝基板的一面；所述铝基板的另一面作为背面，设置有与密封树脂连接的纸质散热翅片，其中，所述散热翅片为湿式碳素复合材料功能纸，由粉末和纤维状碳素材料复合加工成石墨质。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热翅片距所述铝基板的各边缘的距离至少为5mm。

3.根据权利要求1或2所述的智能功率模块，其特征在于，还包括用于连接所述电路布线、所述功率元件和所述非功率元件以构成相应电路的金属线。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，还包括配置在所述功率模块边缘、与所述电路布线连接并向外延伸作为输入输出的引脚。

5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路布线、所述功率元件和非功率元件、金属线，以及所述引脚与电路布线的连接部分由树脂封装。

6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述引脚被固定在所述电路布线的预定位置。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热翅片的厚度为0.5mm～1.5mm。

8.一种智能功率模块制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成铝基板，在所述铝基板的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线，在所述铝基板的背面覆盖预先制成的散热翅片；

在所述电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述电路布线的预定位置装配预先制成的引脚；

通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路；

通过与所述散热翅片连接的密封树脂将所述铝基板的正面密封；

其中，所述散热翅片为湿式碳素复合材料功能纸，由粉末和纤维状碳素材料复合加工成石墨质。

9.根据权利要求8所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述通过金属线将所述功率元件、非功率元件以及所述电路布线间连接形成相应的电路的步骤之前还包括：

将装配有所述功率元件和所述非功率元件的铝基板置于清洗机中进行清洗。

10.根据权利要求8所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述电路布线的预定位置装配预先制成的引脚的步骤之前还包括：

制成独立的带镀层的引脚；具体包括：

选取铜基材，对铜基材通过冲压或蚀刻的方式，制成独立的引脚；

在所述引脚表面依次形成镍层和镍锡合金层，得到带镀层的引脚。

11.根据权利要求10所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述通过密封树脂将所述铝基板的正面密封的步骤之后还包括：

进行所述引脚的切筋成型，并进行模块功能测试。

12.根据权利要求8-11中任一项所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述形成铝基板，在所述铝基板的正面覆盖绝缘层，在绝缘层表面形成电路布线，在所述铝基板的背面覆盖预先制成的散热翅片的步骤包括：

根据设定的电路布局选取预定尺寸的铝基板；

在铝基板的正面，使用绝缘材料和铜材，通过热压的方式，使绝缘材料形成于所述的铝基板表面并作为所述绝缘层，使铜材形成于所述绝缘层的表面作为铜箔层；

将所述铜箔层的特定位置腐蚀掉，剩余部分形成电路布线；

使用湿式碳素复合材料形成散热翅片，通过耐高温胶水粘接于所述铝基板的背面。

13.根据权利要求12所述的智能功率模块制造方法，其特征在于，所述在电路布线的表面装配功率元件、非功率元件，以及在所述电路布线的预定位置装配预先制成的引脚的步骤中包括：

通过锡膏或银胶将所述功率元件、非功率元件及引脚固定。