[发明专利]激光气相沉积方式修补白缺陷的方法有效
| 申请号: | 201510097968.5 | 申请日: | 2015-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN104746041B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
| 发明(设计)人: | 张俊;李跃松 | 申请(专利权)人: | 深圳清溢光电股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C14/28 |
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光 沉积 方式 修补 缺陷 方法 | ||
1.一种激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于,包括:
在靠近所述白缺陷的一角设置修补起点,在靠近所述白缺陷的所述修补起点的对角设置修补终点,使得在所述白缺陷所在平面上,以所述修补起点沿横向延伸的直线、所述修补起点沿纵向延伸的直线、所述修补终点沿横向延伸的直线、所述修补终点沿纵向延伸的直线围成的区域为扫描修补区域,所述白缺陷完全位于所述扫描修补区域内;
采用激光气相沉积方式在所述扫描修补区域内从所述修补起点扫描修补至所述修补终点,使所述白缺陷表面完全覆盖修补薄膜完成所述修补;
所述扫描修补的速度为7~11μm/s,所述扫描修补的过程中激光功率为1.8~2.2mw;所述扫描修补采用的载流气体的压强为0.15~0.20mPa,流量比为40-60%。
2.如权利要求1所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于,所述采用激光气相沉积方式在所述扫描修补区域内从所述修补起点扫描修补至所述修补终点的过程包括:
从所述修补起点沿横向扫描修补至所述扫描修补区域的另一侧,在经过的区域的表面覆盖一层所述修补薄膜;
从所述修补起点沿纵向移动一行,沿横向从所述扫描修补区域的一侧扫描修补至所述扫描修补区域的另一侧,在经过的区域的表面覆盖一层所述修补薄膜,重复该步骤直到扫描修补到所述修补终点。
3.如权利要求2所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于:相邻两行所述修补薄膜的沿纵向的重叠区域的尺寸为2~4μm。
4.如权利要求1所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于,所述采用激光气相沉积方式在所述扫描修补区域内从所述修补起点扫描修补至所述修补终点的过程包括:
从所述修补起点沿纵向扫描修补至所述扫描修补区域的另一侧,在经过的区域的表面覆盖一层所述修补薄膜;
从所述修补起点沿横向移动一列,沿纵向从所述扫描修补区域的一侧扫描修补至所述扫描修补区域的另一侧,在经过的区域的表面覆盖一层所述修补薄膜,重复该步骤直到扫描修补到所述修补终点。
5.如权利要求4所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于:相邻两列所述修补薄膜的沿横向的重叠区域的尺寸为2~4μm。
6.如权利要求1所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于:所述修补起点沿纵向延伸的直线距与其相邻的所述白缺陷的一侧的距离为10~20μm,所述修补起点沿横向延伸的直线距与其相邻的所述白缺陷的一侧的距离为5~10μm;所述修补终点沿纵向延伸的直线距与其相邻的所述白缺陷的一侧的距离为10~20μm,所述修补终点沿横向延伸的直线距与其相邻的所述白缺陷的一侧的距离为5~10μm。
7.如权利要求1所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于:激光的照射区域为长18~24μm,宽6~9μm的区域。
8.如权利要求1~7任一项所述的激光气相沉积方式修补白缺陷的方法,其特征在于:所述扫描修补的过程还伴随有抽废气的过程,所述抽废气的过程包括抽走并加热所述废气使所述废气排放,抽走所述废气的流量为16~20L/min。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





