[发明专利]半导体系统、半导体装置以及电子装置初始化方法

说明书

本发明涉及半导体系统、半导体装置以及电子装置初始化方法。根据本公开的一个实施例，公开了一种半导体系统。根据一个实施例的半导体系统可以包括例如主机设备和多个电子装置。所述主机设备可对所述多个电子装置以组为单位同时进行初始化。

本申请是申请日为2010年12月17日、申请号为201080053410.2、发明名称为“半导体系统、半导体装置以及电子装置初始化方法”的申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请基于且要求2009年12月17日提交的序号为2009-286791和2010年2月2日提交的序号为2010-021569的日本专利申请的优先权的权益；通过引用将上述两个日本专利申请的全部内容并入到本文中。

技术领域

本文中介绍的实施例一般涉及半导体系统、半导体装置以及电子装置初始化方法。例如，实施例涉及包括多个电子装置的半导体系统。

背景技术

公知SD^TM卡是使用NAND型闪速存储器的存储器系统。公知SD接口是SD卡与主机设备之间的接口。在SD接口中，多个装置可以连接到一个总线。例如，序号为6,820,148的美国专利公开了上述配置。

然而，在传统的方法中，当由一个主机设备控制多个装置时，对这些装置进行初始化需要花费较长的时间。

发明内容

一般来说，根据一个实施例，一种半导体系统包括主机设备和多个电子装置。所述主机设备对所述多个电子装置以组为单位进行初始化。

附图说明

图1是根据第一实施例的半导体系统的框图；

图2是示例了第一实施例的半导体系统的操作的流程图；

图3和图4是第一实施例的符号(symbol)和信号的时序图；

图5是第一实施例的半导体系统的框图；

图6是第一实施例的电子装置的框图；

图7和图8是第一实施例的框格式(frame format)的概念图；

图9和图10是示例了第一实施例的主机设备和电子装置的操作的流程图；

图11是第一实施例的半导体系统的框图；

图12是第一实施例的框格式的概念图；

图13和图14是示例了第一实施例的电子装置的流程图；

图15到18是第一实施例的半导体系统的框图；

图19是示例了第一实施例的电子装置的性能(capability)的图；

图20是第一实施例的框格式的概念图；

图21是根据第二实施例的框格式的概念图；

图22和图23是示例了第二实施例的电子装置和主机设备的操作的流程图；

图24到30是第二实施例的半导体系统的框图；

图31是第二实施例的框格式的概念图；

图32是根据第三实施例的半导体系统的框图；

图33是示例了第三实施例的标志(flag)和主机设备的操作的图；

图34和图35是根据第四实施例的半导体系统的框图；

图36是根据第五实施例的半导体系统的框图；

图37是根据第六实施例的半导体系统的框图；以及