[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201480077989.4 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106233462B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 渡边真司;木田刚;小野善宏;森健太郎;坂田贤治;山田裕介 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【说明书】：
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