[发明专利]有机硅凝胶组合物及其用途

说明书

一种有机硅凝胶组合物，所述有机硅凝胶组合物包含：(A)支链有机聚硅氧烷，所述支链有机聚硅氧烷平均每分子具有至少两个键合到硅原子的烯基，并且25℃下的粘度在10至10,000mPa·s的范围内；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)铂基加成反应催化剂；以及(D)(d1)碱金属硅醇盐与(d2)选自氯化铈和铈羧酸盐的至少一种铈盐的反应产物。

技术领域

本发明涉及有机硅凝胶组合物，所述组合物在固化时能提供具有优异透明度、耐热性和耐寒性的有机硅凝胶固化材料。本发明还涉及包含有机硅凝胶组合物的用于电子部件的密封剂以及包含有机硅凝胶固化材料的电子部件。本发明要求于2013年9月3日提交的日本专利申请No.2013-182085的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。

背景技术

有机硅凝胶组合物是加成反应固化性有机聚硅氧烷组合物，其包含：具有硅键合的氢原子(即，SiH基团)的有机氢聚硅氧烷；具有烯基诸如硅键合的乙烯基的有机聚硅氧烷；以及铂基催化剂；并且加成反应固化性有机聚硅氧烷组合物通过硅键合的氢原子与烯基的加成反应而提供凝胶状且具有低交联密度的固化材料(例如，专利文献1至3)。通过加热有机硅凝胶组合物而固化的有机硅凝胶固化材料能用于保护电子部件，诸如运载工具用及供消费者使用的电子部件，这是由于它们具有优异的耐热性、耐候性、耐油性、耐寒性、电绝缘性质等等，而且具有低弹性模量和低应力。其他弹性体产品并不会同时表现出低弹性模量和低应力，这是有机硅凝胶固化材料的特性。近年来，由于需要增强运载工具用及供消费者使用的电子部件的可靠性等等，也逐渐要求由密封用有机硅凝胶固化材料形成的有机硅凝胶材料具有耐热性。

在典型的硅橡胶中，填充填料诸如炭或氧化铁的方法一直用作提高耐热性的方法。然而，该方法不容易应用于要求具有透明度和低粘度的有机硅凝胶材料，这是由于涉及填充填料的方法会带来负面影响，诸如透明度下降、填料沉淀以及因粘度增加所致的可加工性降低。

另一方面，已知的是使用铈化合物来赋予耐热性(例如，专利文献4至7)。具体地讲，专利文献4提出，通过在提供凝胶状固化材料的加成反应固化性有机聚硅氧烷组合物中使用在150℃或更高的温度下对包含铈化合物等等的硅氧烷组合物进行热处理所得的含铈反应产物，可获得与常规有机硅凝胶固化材料相比在高温下具有优异耐热性的有机硅凝胶固化材料。

然而，近年来，这些电子部件(特别是有机硅芯片)的操作温度已从大约150℃的常规操作温度升高至大约175℃，同时在称为“功率装置”的电子部件中的应用越来越普遍。另外，由于SiC半导体越来越普遍，日益需要200℃或更高的操作温度。此外，与常规电子部件相比，这些电子部件日渐在苛刻条件下使用，所述苛刻条件涉及高温以及显著的温差和/或温度的快速变化。当在比常规使用条件更高的温度和更苛刻的条件下使用时，由这些公知的有机硅凝胶组合物所得的有机硅凝胶固化材料需要进一步改善耐热性。另外，当常规有机硅凝胶固化材料用于例如太空或温差较显著的高纬度地点使用的运载工具的功率单元或电子部件时，并且当功率单元或电子部件暴露于低于-40℃的低温时，存在发生劣化这样的问题。

背景文献

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.S48-017847A

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.S56-143241A

专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.H02-269771A

专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.H01-272682A

专利文献5：日本未经审查的专利申请公布No.H03-250051A

专利文献6：WO/2008/082001

专利文献7：日本未经审查的专利申请公布No.2008-291148A