[发明专利]电子器件密封用片及电子器件封装体的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件密封用片，其具备：具有在基材上层叠了粘合剂层的 结构的保护膜、以及层叠于所述粘合剂层上的热固化性树脂层。

2.根据权利要求1所述的电子器件密封用片，在温度25℃、拉伸速 度300mm/秒、剥离角度180度的条件下，从所述热固化性树脂层剥离所 述保护膜时的剥离强度为0.03N/20mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件密封用片，其中，所述粘合剂 层为选自紫外线固化性粘合剂层、热固化性粘合剂层及热发泡性粘合剂层 中的至少1种。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子器件密封用片，其中，

所述热固化性树脂层包含无机填充剂，

所述热固化性树脂层中的所述无机填充剂的含量为70～90体积％。

5.一种电子器件封装体的制造方法，其包括：

准备具备保护膜以及热固化性树脂层的片的工序，所述保护膜具有在 基材上层叠了粘合剂层的结构，所述热固化性树脂层层叠于所述粘合剂层 上；

以所述热固化性树脂层与电子器件对置的方式使所述片载置于所述 电子器件上的工序；

通过用所述热固化性树脂层密封所述电子器件而形成密封体的工序；

通过使所述密封体的来自所述热固化性树脂层的部分固化而形成固 化体的工序；和

从所述固化体剥离所述保护膜的工序。

6.根据权利要求5所述的电子器件封装体的制造方法，其中，

所述粘合剂层为紫外线固化性粘合剂层，

该制造方法还包括：在从所述固化体剥离所述保护膜的工序之前，使 所述紫外线固化性粘合剂层固化的工序。

7.根据权利要求5所述的电子器件封装体的制造方法，其中，

所述粘合剂层为热固化性粘合剂层，

该制造方法还包括：在从所述固化体剥离所述保护膜的工序之前，使 所述热固化性粘合剂层固化的工序。

8.根据权利要求5所述的电子器件封装体的制造方法，其中，

所述粘合剂层为热发泡性粘合剂层，

该制造方法还包括：在从所述固化体剥离所述保护膜的工序之前，使 所述热发泡性粘合剂层发泡的工序。