[发明专利]带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法在审
申请号: | 201480044656.1 | 申请日: | 2014-07-03 |
公开(公告)号: | CN105453254A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 石井淳;丰田英志;石坂刚 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 隔膜 电子器件 密封 树脂 选择 方法 | ||
技术领域
本发明涉及带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法。
背景技术
以往,作为电子器件封装件的制造方法,已知有将固定于基板等的1个或多个电子器件用密封树脂密封的方法。作为此种密封树脂,例如已知有树脂片(例如参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2006-19714号公报
发明内容
发明所要解决的问题
在电子器件封装件的制造工厂中,使用很多品种、厚度的树脂片。然而,树脂片一般为黑色,即使品种、厚度不同外观也很相似,因此很难基于外观来选择所需的品种、厚度的树脂片。有时也会产生树脂片的选择错误。
另外,通常在树脂片的两面层叠有隔膜,然而由于两隔膜的外观相同,因此有时无法很容易地识别剥离哪一方的隔膜为好。
本发明的目的在于,解决所述问题,提供可以容易地选择所需的树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法。
用于解决问题的方法
第一本发明涉及一种按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组。即,第一本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组包含多个带有隔膜的树脂片,各带有隔膜的树脂片具备隔膜及配置于隔膜上的电子器件密封用树脂片,隔膜具有与配置于隔膜上的电子器件密封用树脂片的厚度、品种对应的颜色。
由于第一本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开,因此操作者可以基于颜色很容易地选择所需的带有隔膜的电子器件密封用树脂片。由此,就可以减少选择错误。
由于第一本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组已经将隔膜用彩色区别开,因此不需要将树脂片用着色剂用彩色区别开。即,不需要向树脂片中配合着色剂,从而不需要考虑树脂片中的着色剂对电子器件造成的影响,因此容易设计树脂片。
另外,第一本发明还涉及一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法,其包括:准备按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开了的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组的步骤、和基于颜色从带有隔膜的电子器件密封用树脂片组中选择带有隔膜的电子器件密封用树脂片的步骤。
第二本发明涉及一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片组,其包含多个具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜的带有隔膜的电子器件密封用树脂片。即,第二本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组包含多个带有隔膜的树脂片,各带有隔膜的树脂片具备隔膜及配置于隔膜上的电子器件密封用树脂片,隔膜具有与配置于隔膜上的电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记。
由于第二本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组包含多个具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜的带有隔膜的电子器件密封用树脂片,因此操作者可以基于标记很容易地选择所需的带有隔膜的电子器件密封用树脂片。由此,就可以减少选择错误。
由于第二本发明的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组在隔膜上附加了与厚度或品种对应的标记,因此不需要将树脂片用着色剂用彩色区别开。即,不需要向树脂片中配合着色剂,从而不需要考虑树脂片中的着色剂对电子器件造成的影响,因此容易设计树脂片。
另外,第二本发明还涉及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法,其包括:准备包含多个带有隔膜的电子器件密封用树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组的步骤,所述带有隔膜的电子器件密封用树脂片具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜;和基于标记从带有隔膜的电子器件密封用树脂片组中选择带有隔膜的电子器件密封用树脂片的步骤。
附图说明
图1是构成带有隔膜的树脂片组的带有隔膜的树脂片的剖面示意图。
图2是示意性地表示用树脂片将电子器件密封的样子的图。
图3是示意性地表示将电子器件封装件切割的样子的图。
图4是示意性地表示用树脂片将电子器件密封的样子的图。
图5是示意性地表示从密封体中剥离粘合片的样子的图。
图6是示意性地表示磨削后的密封体的剖面的图。
图7是示意性地表示在密封体上形成再布线和凸块的样子的图。
图8是示意性地表示将密封体切割的样子的图。
具体实施方式
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