[发明专利]带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法在审
| 申请号： | 201480044656.1 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105453254A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;丰田英志;石坂刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 隔膜 电子器件 密封 树脂 选择 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片组，其按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开。
2.一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法，其包括：
准备按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开了的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组的步骤、以及
基于颜色从带有隔膜的电子器件密封用树脂片组中选择带有隔膜的电子器件密封用树脂片的步骤。
3.一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片组，其包含多个具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜的带有隔膜的电子器件密封用树脂片。
4.一种带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法，其包括：
准备包含多个带有隔膜的电子器件密封用树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组的步骤，所述带有隔膜的电子器件密封用树脂片具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜；以及
基于标记从带有隔膜的电子器件密封用树脂片组中选择带有隔膜的电子器件密封用树脂片的步骤。
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