[发明专利]半导体条带锯切设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体条带锯切设备，特别是一种其中空气压力可被均匀且有效地施加到干燥装置，从而能够实现上结球型制程与下结球型制程且可作业于各种要求条件下的半导体条带锯切设备。

背景技术

半导体条带锯切设备意味着一种将封装的半导体条锯切为多个半导体封装的设备。

半导体条带锯切设备不仅具有简单地锯切半导体条带为多个半导体封装的功能，还具有锯切、清洗、干燥半导体封装，通过拍摄半导体封装的顶表面与底表面的影像而检查半导体封装是否存在缺陷，根据检查结果将半导体封装分类为正常半导体与不良半导体，以及通过卸除托盘将半导体封装卸除的功能。

通常，依照被检查与被卸除的半导体封装所堆栈的形式，半导体条带锯切设备可分类为上结球型设备或下结球型设备。

对于半导体条带锯切设备，依照使用者的要求或条带的类型，需要完成制程期间用以翻转半导体封装的翻转制程。

详细而言，当半导体条被提供到半导体条带锯切设备时，依照待锯切的半导体条带的底表面上形成的引线框架(lead frame)或结球面朝上或者面朝下，以及当经过检查的半导体封装被卸除时，依照经过检查的半导体封装的底表面上形成的引线框架或结球面朝上或者面朝下，可判定是否完成翻转制程。

因此，存在半导体条的提供方法与半导体封装的卸除方法的各种组合。然而，当针对各种组合的每一个单独制造或设计半导体条带锯切设备时，半导体条带锯切设备的利用率则变低，以及导致完成半导体条的锯切制程成本较高。

业界已经提议半导体条带锯切设备可用作上结球型设备与下结球型设备。

韩国公开的专利申请No.2012-0026745揭露了一种半导体条带锯切设备，可用作上结球型设备与下结球型设备。然而，当半导体条带锯切设备从下结球型切换为上结球型时，应该消除翻转器或者翻转器提升装置，从而造成用户的不便。当半导体条带锯切设备被作业为下结球型设备时，半导体条带或者半导体封装的传送制程应该被完成复數次，从而导致出现各种错误。

发明的详细说明

技术问题

本发明的技术目的在于提供一种半导体条带锯切设备，其中空气压力可被均匀且有效地施加到干燥装置，从而能够实现上结球型制程与下结球型制程，以及可作业于各种要求条件下。

技术方案

为了获得本发明的这些目的和其他特征，现对本发明作具体化和概括性的描述，本发明的一种半导体条带锯切设备，包含：一装载部，用以提供一半导体封装，处于该半导体封装被放置于一卡槽中的狀态；一推动器或一拉拽器，用以从该卡槽拉拽该半导体封装到该装载部的外部；一入口轨道，从该推动器或该拉拽器拉出的该半导体封装被放置于其上；一条带拾取器，用以吸取该入口轨道上放置的该半导体封装，以及传送该半导体封装到一工作台，处于该半导体封装的一模具表面面朝下的状态；一锯切装置，用以接收來自该条带拾取器的该半导体封装，在该工作台上锯切该半导体封装为多个半导体封装，以及用清洗用水清洗所述半导体封装的顶表面；一单元拾取器，用以同时吸取被该锯切装置锯切且其顶表面已被清洗的所述半导体封装，以及经由一清洗装置传送被吸取的所述半导体封装到一干燥装置；该清洗装置，用以清洗所述半导体封装的底表面，处于所述半导体封装被该单元拾取器吸取的狀态；该干燥装置，包含一吸取板，用以吸取该清洗装置所清洗且通过该单元拾取器传送的所述半导体封装，其中该吸取板可沿X轴方向或Y轴方向在XY平面上移动，以及根据需要可关于XY平面上的Y轴旋转；一第一视觉单元，被放置于该干燥装置的该吸取板的一移动路径中，以及用以在XY平面内沿与该吸取板的一移动方向垂直的一预定方向移动且检查所述半导体封装；一第一排列台与一第二排列台，其中沿X轴方向与Y轴方向交替形成有装载槽与非槽部分，该吸取板上吸取的所述半导体封装被装载于所述装载槽中，所述非槽部分中未装载有所述半导体封装，该第一排列台与该第二排列台用以传送与装载所述装载槽中该吸取板上吸取的且待被独立地沿Y轴方向传送的所述半导体封装；一第二视觉单元，用以检查该第一排列台与该第二排列台中所述装载槽中装载的所述半导体封装；以及一分类装置，用以沿X方向传送所述半导体封装，以及根据所述半导体封装的检查结果分类并储存所述半导体封装。

其中该干燥装置的该吸取板关于XY平面上的Y轴旋转180°以翻转该吸取板上吸取且被干燥的所述半导体封装，所述半导体封装通过相对Z轴方向移动所述半导体封装而上下颠倒以被传送到该第一排列台或该第二排列台中的所述装载槽内。