[发明专利]半导体条带锯切设备

权利要求书

1.一种半导体条带锯切设备，包含：

一装载部，用以提供一半导体封装，处于该半导体封装被放置于一卡槽中的狀态；

一推动器或一拉拽器，用以从该卡槽拉曳该半导体封装到该装载部的外部；

一入口轨道，从该推动器或该拉拽器拉出的该半导体封装被放置于其上；

一条带拾取器，用以吸取该入口轨道上放置的该半导体封装，以及传送该半导体封装到一工作台，处于该半导体封装的一模具表面面朝下的狀态；

一锯切装置，用以接收來自该条带拾取器的该半导体封装，在该工作台上锯切该半导体封装为多个半导体封装，以及用清洗用水清洗所述半导体封装的顶表面；

一单元拾取器，用以同时吸取被该锯切装置锯切且其顶表面已被清洗的所述半导体封装，以及通过一清洗装置传送被吸取的所述半导体封装到一干燥装置；

该清洗装置，用以清洗所述半导体封装的底表面，处于所述半导体封装被该单元拾取器吸取的狀态；

该干燥装置，包含一吸取板，用以吸取该清洗装置所清洗且通过该单元拾取器传送的所述半导体封装，其中该吸取板可沿X轴方向或Y轴方向在XY平面上移动，以及根据需要可关于XY平面上的Y轴旋转；

一第一视觉单元，被放置于该干燥装置的该吸取板的一移动路径中，以及用以在XY平面内沿与该吸取板的一移动方向垂直的一预定方向移动且检查所述半导体封装；

一第一排列台与一第二排列台，其中沿X轴方向与Y轴方向交替形成有装载槽与非槽部分，该吸取板上吸取的所述半导体封装被装载于所述装载槽中，所述非槽部分中未装载有所述半导体封装，该第一排列台与该第二排列台用以传送与装载所述装载槽中该吸取板上吸取的且待被独立地沿Y轴方向传送的所述半导体封装；

一第二视觉单元，用以检查该第一排列台与该第二排列台中所述装载槽中装载的所述半导体封装；以及

一分类装置，用以沿X方向传送所述半导体封装，以及根据所述半导体封装的检查结果分类并储存所述半导体封装,

其中该干燥装置的该吸取板关于XY平面上的Y轴旋转180°以翻转该吸取板上吸取且被干燥的所述半导体封装，所述半导体封装通过相对Z轴方向移动所述半导体封装而上下颠倒以被传送到该第一排列台或该第二排列台中的所述装载槽内,

该吸取板包含：

一基本组件，包含一第一空气管路与一第二空气管路，用以选择性地施加空气压力到该吸取板的一顶表面与一底表面；

一第一分配组件，用以面连通该吸取板的该顶表面，以及包含一分配信道，该分配信道连通该基本组件的该第一空气管路以分配空气压力；以及一第二分配组件，用以连通该吸取板的该底表面，以及包含一分配信道，该分配信道连通该基本组件的该第二空气管路以分配空气压力。

2.如权利要求1所述的半导体条带锯切设备，其中一第一吸取部与一第二吸取部分别被放置于该吸取板的该顶表面与该底表面上，其中吸取口用以吸取所述半导体封装，非吸取部不吸取所述半导体封装，所述吸取口与所述非吸取部形成于每一该第一吸取部与该第二吸取部上，以沿X轴方向与Y轴方向彼此交叉，以及，该第一分配组件连通该第一吸取部上形成的所述吸取口，该第二分配组件连通该第二吸取部上形成的所述吸取口。

3.如权利要求2所述的半导体条带锯切设备，其中该单元拾取器所吸取的一些所述半导体封装被装载于该第一吸取部上，该单元拾取器所吸取的其他半导体封装通过关于Y轴旋转该吸取板顺序地被分配且装载到该第二吸取部上，该单元拾取器包含：

交替放置的第一吸取口与第二吸取口；

一第一空气管路，用以连通所述第一吸取口；

一第二空气管路，用以连通所述第二吸取口且与该第一空气管路分离；以及

一真空单元，用以选择性地施加真空压力到该第一空气管路与该第二空气管路。

4.如权利要求2所述的半导体条带锯切设备，为了鼓动气体到该第一吸取部与该第二吸取部上吸取的所述半导体封装上，以移除所述半导体封装上的水分，还包含：

一向下鼓风机，朝该第一吸取部的方向装设；以及

一向上鼓风机，朝该第二吸取部的方向装设。