[发明专利]半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法。

背景技术

近年来更进一步要求半导体装置以及其封装体的薄型化、小型化。因此，作为半导体装置以及其封装体，广泛使用将半导体芯片等半导体元件通过倒装芯片焊接而安装(倒装芯片连接)到基板上而成的倒装芯片型的半导体装置。该倒装芯片连接以半导体芯片的电路面与基板的电极形成面相对的形态而被固定。这样的半导体装置等中，存在利用保护薄膜(倒装芯片型半导体背面用薄膜)保护半导体芯片的背面，防止半导体芯片的损伤等的情况(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-228496号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，由于近年的半导体芯片的薄型化，存在该半导体芯片发生翘曲的情况，要求对其进行抑制。

此外，倒装芯片型半导体背面用薄膜在外侧表现出，因此存在施加标记来赋予各种信息的情况。因此，要求标记的对比度高。此外，不限于倒装芯片型半导体背面用薄膜，在半导体装置的制造所使用的粘接片中，存在施加标记的情况。

本发明是鉴于前述问题而做出的发明，其目的在于，提供可以抑制半导体芯片发生翘曲、且标记时的标记对比度高的粘接片、切割带一体型粘接片、以及使用该切割带一体型粘接片而制造的半导体装置。

用于解决问题的方案

本申请发明人等为了解决上述现有问题而进行了研究，结果发现通过在粘接片中含有规定量的规定平均粒径以下的填料、且使丙烯酸类树脂的含量最适化，从而可以抑制半导体芯片发生翘曲、且可以提高标记时的标记对比度，由此完成了本发明。

即，本发明的粘接片的特征在于，其为在半导体装置的制造中使用的粘接片，

所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，

前述填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，

前述丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。

根据前述方案，相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内含有平均粒径为0.3μm以下的填料。因此，通过标记加工使填料表面露出时，露出部的表面凹凸变得细小。因此，标记的读取时的、斜光照明的反射光量增大，标记加工部的亮度增加。其结果，可以增高标记时的标记对比度。

此外，相对于全部树脂成分含有40重量％以上的丙烯酸类树脂，因此可以抑制半导体芯片的翘曲。此外，丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分为70重量％以下，因此可以抑制粘性。其结果，可以抑制半导体芯片安装时向吸附筒夹(collet)等的固着。

使用平均粒径为0.3μm以下那样的填料(以下，也称为纳米填料)时，与平均粒径大于0.3μm的填料相比填料的表面积大，因此存在与树脂的接触面积、填料彼此的接触面积增加，弹性模量变高的倾向。因此，使用含有纳米填料的粘接片而制造的半导体装置容易发生较大的翘曲。然而，本发明中，通过将丙烯酸类树脂的含量设置于上述范围内，从而控制了弹性模量、抑制了翘曲。

如此，本发明中，相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内含有平均粒径为0.3μm以下的填料，从而提高标记时的标记对比度，并且通过相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内含有丙烯酸类树脂，从而可以抑制使用纳米填料时会发生的翘曲。

需要说明的是，在本说明书中，“全部树脂成分”是指除填料以外的树脂成分整体(包含染料的情况下为除填料以及染料以外的树脂成分整体)。

在前述方案中，前述粘接片优选为用于形成在半导体元件的背面的倒装芯片型半导体背面用薄膜，所述半导体元件倒装芯片连接于被粘物上。对于倒装芯片型半导体背面用薄膜，由于形成在半导体元件的背面，因此可以进一步抑制半导体芯片发生翘曲。此外，倒装芯片型半导体背面用薄膜在外侧表现出，因此常常实施标记来赋予各种信息。因此，将前述粘接片用作要求标记的可视性的倒装芯片型半导体背面用薄膜时，有用性更优异。

在前述方案中，前述填料的最大粒径优选为0.5μm以下。前述填料的最大粒径为0.5μm以下时，通过标记加工而露出填料表面时的露出部的表面凹凸更细小。因此，可以进一步提高标记时的标记对比度。