[发明专利]绝热片及其制造方法有效
申请号: | 201480017491.9 | 申请日: | 2014-01-08 |
公开(公告)号: | CN105074912B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 中山雅文;坂口佳也;山田浩文 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H05K7/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 韩聪 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝热 及其 制造 方法 | ||
1.一种绝热片,具备:
蓄热片,其包含第1树脂、和以凝聚的状态混入所述第1树脂中且内包有潜热蓄热剂的多个微胶囊;
第1绝缘片,其具有与所述蓄热片粘合的第1面、和所述第1面的相反侧的第2面;和
热传导片,其与所述第1绝缘片的所述第2面粘合,
所述蓄热片中的所述微胶囊的比例为40wt%以上且90wt%以下,
所述蓄热片在与所述第1绝缘片相接的部分具有不存在所述微胶囊的层,所述层仅由聚氨酯树脂形成。
2.根据权利要求1所述的绝热片,其中,
所述第1绝缘片的所述第1面被极化。
3.根据权利要求1所述的绝热片,其中,
所述热传导片是面方向的热传导率为100W/m·K以上的片。
4.一种绝热片的制造方法,具备如下步骤:
对内包有潜热蓄热剂且凝聚的多个微胶囊与固化前的第1树脂进行混合,使得所述微胶囊的比例为40wt%以上且90wt%以下,来调整蓄热片用膏剂的步骤;
将所述蓄热片用膏剂成型在第1绝缘片的第1面上来形成蓄热片的步骤;
对所述蓄热片进行加热来对所述固化前的第1树脂进行固化的步骤;和
在所述第1绝缘片的所述第1面的相反侧的第2面粘合热传导片的步骤,
所述第1绝缘片的所述第1面与所述第1绝缘片的内部相比,对所述固化前的第1树脂的润湿性高,
在所述蓄热片的与所述第1绝缘片相接的部分形成不存在所述微胶囊的层,所述层仅由聚氨酯树脂形成。
5.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其中,
所述第1绝缘片的所述第1面通过电晕处理而被极化。
6.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其中,
在基于ASTM D5的硬度评价中,固化后的所述第1树脂的穿透深度为50以上且250以下。
7.根据权利要求4所述的绝热片的制造方法,其中,
所述热传导片的面方向的热传导率为100W/m·K以上。
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