[发明专利]固化性树脂组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物及其固化物。本申请基于2013年1月9日在日本提出申请的日本特愿2013-002104号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

在要求高耐热、高耐电压的半导体装置中，对于包覆半导体元件的材料，通常要求150℃左右以上的耐热性。特别是，对于包覆光半导体元件等光学材料的材料(密封材料)，除了耐热性以外，还要求具有优异的透明性、柔软性等物性。目前，作为例如液晶显示器的背光单元中的密封材料，已使用了环氧类树脂材料、有机硅类树脂材料。

专利文献1中，作为耐热性高、散热性好的材料，公开了一种合成高分子化合物，其含有分子量为2万～80万的第3有机硅聚合物的1种以上，所述第3有机硅聚合物由具有基于硅氧烷(Si-O-Si键合体)的交联结构的至少一种第1有机硅聚合物和具有基于硅氧烷的线性连结结构的至少一种第2有机硅聚合物通过硅氧烷键连结而成。然而，这些材料的物性仍然无法令人满意。

另外，专利文献2中，作为透明性、耐UV性、耐热着色性优异的光学元件密封用树脂组合物，公开了含有下述至少一种倍半硅氧烷作为树脂成分的光学元件密封用树脂组合物，所述倍半硅氧烷选自含有脂肪族碳-碳不饱和键且不含H-Si键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷、及含有H-Si键且不含脂肪族碳-碳不饱和键的笼型结构体的液态的倍半硅氧烷。然而，包含笼型的倍半硅氧烷的树脂组合物的固化物较硬、柔软性不足，因此存在易产生裂纹、开裂的问题。

另外，专利文献3中公开了一种固化性组合物，其含有下述成分作为必要成分：1分子中含有至少2个与SiH基具有反应性的碳-碳双键的异氰脲酸三烯丙酯等有机化合物、1分子中含有至少2个SiH基的链状和/或环状聚有机硅氧烷等化合物、硅氢化催化剂。然而，这些材料的耐裂纹性等物性仍然无法令人满意。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-206721号公报

专利文献2：日本特开2007-031619号公报

专利文献3：日本特开2002-314140号公报

发明内容

发明要解决的问题

一般而言，对于光半导体元件的密封材料，除了上述各种特性以外，还要求在制造光半导体装置时的回流焊工序中即使在施加高温的热的情况下也不发生劣化、具体是指密封材料不易产生裂纹、不发生从封装件的剥离等不良情况的特性(也统称为“耐回流焊性”)。需要说明的是，本说明书中，也将密封材料不易产生裂纹的特性称为“耐裂纹性”。

此外，对于光半导体元件的密封材料，要求其相对于SOx气体等腐蚀性气体具有高阻隔性。这是由于，光半导体装置中的电极等金属材料容易被腐蚀性气体腐蚀，而这样的腐蚀会经时而引发通电特性(例如，高温环境中的通电特性)变差的不良情况。已被广泛用作光半导体元件的密封材料的传统的使用了有机硅类树脂材料的密封材料，对于上述腐蚀性气体的阻隔性不足，关于上述专利文献1～3中记载的材料，也同样存在对腐蚀性气体的阻隔性不足的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性、特别是耐回流焊性(回流焊工序中的耐裂纹性、对封装件的密合性等)、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。

另外，本发明的其它目的在于提供具有优异的耐热性、透明性、柔软性、特别是耐回流焊性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。

解决问题的方法

本发明人等发现，相对于不具有芳基的聚有机硅氧烷添加梯形聚有机倍半硅氧烷、异氰脲酸酯化合物及硅烷偶联剂而成的固化性树脂组合物，能够形成具有优异的耐热性、透明性、柔软性、特别是耐回流焊性、对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物，进而完成了本发明。

即，本发明提供一种固化性树脂组合物，其包含聚有机硅氧烷(A)、倍半硅氧烷(B)、异氰脲酸酯化合物(C)及硅烷偶联剂(D)，聚有机硅氧烷(A)为不具有芳基的聚有机硅氧烷，作为倍半硅氧烷(B)，包含梯形倍半硅氧烷。

另外，本发明提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为倍半硅氧烷(B)，包含分子内具有脂肪族碳-碳双键的梯形倍半硅氧烷。

另外，本发明提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为倍半硅氧烷(B)，包含分子内具有Si-H键的梯形倍半硅氧烷。

另外，本发明提供上述的固化性树脂组合物，其中，作为倍半硅氧烷(B)，包含分子内具有芳基的梯形倍半硅氧烷。