[实用新型]多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

传统的液晶面板驱动芯片封装凸块包括硅片，硅片的上表面嵌置有铝垫，硅片的上表面及铝垫的外周边覆盖有硅片护层，铝垫的上表面及铝垫周边的硅片护层上方覆盖有一层保护层，保护层的上表面覆盖有导电层，导电层上方设有金凸块，金凸块的上方覆盖有封装基板。

铝垫连接在硅片上用于连接IC内部线路，铝垫与IC内部线路之间为电性连接；硅片护层能够防止水氧或外在环境粉尘的污染，确保IC在一般环境中可以正常运作；金凸块在制造过程中采用电镀的方式沉积而成，所以需要一个导电性能优良的金属当导电层，由于金是所有金属中导电性、延展性最好的金属，因此通常采用金作为导电层，与凸块的材质相同；保护层既起到附着的作用，又起到保护的作用，可以强化金凸块跟IC的结合强度，另外金凸块跟铝垫在高温的工作环境中会形成合金，进而影响IC的功能，而保护层能够阻挡金跟铝形成合金。

由于在封装过程中，凸块的硬度是一个关键的考虑因素，太硬会在封装过程中产生很大的应力，使保护层承受不了大应力而破裂，太软会使得凸块产生较大的形变，容易造成相邻两个凸块之间短路，而金就是一个可以提供适当硬度的金属。

传统结构的保护层是一次溅射沉积而成，为了能够满足承受应力的要求，保护层需要沉积比较厚的厚度，既增加了保护层材料本身的消耗，在采用化学药剂进行蚀刻的过程中，又需要消耗更多的化学蚀刻药剂。在可靠度测试上仅可通过1000小时测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，可以节约材料成本且可以提高可靠性。

为解决以上技术问题，本实用新型的一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括硅片，所述硅片的上表面嵌置有铝垫，所述硅片的上表面及所述铝垫的外周边覆盖有硅片护层，所述铝垫的上表面及铝垫周边的所述硅片护层上方覆盖有至少两层钛钨合金溅镀保护层，最上层的所述钛钨合金溅镀保护层的上表面覆盖有导电层，所述导电层上方设有金凸块，所述金凸块的上部被封装基板密封。

相对于现有技术，本实用新型取得了以下有益效果：钛钨合金能够跟铝垫形成良好的结合性，有效地强化了凸块跟IC的结合强度，将单层保护层改进为至少两层钛钨合金溅镀保护层，既可以更加有效阻挡金跟铝形成合金，又提高了保护层承受应力的可靠度，在相同应力下，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度薄，例如在应力达到-400百万帕时，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度减少20%，节约了材料成本，而且化学蚀刻药剂的使用量也可以节约20%。在相同厚度与相同应力的情况下，多层钛钨合金溅镀保护层在可靠度测试上可通过1500小时测试，而传统的单层保护层仅可通过1000小时测试，可靠度增加50%。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。

图1为本实用新型多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构的示意图。

图中：1.硅片；2.铝垫；3.硅片护层；4.第一钛钨合金溅镀保护层；5.第二钛钨合金溅镀保护层；6.导电层；7.金凸块；8.封装基板。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型的多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括硅片1，硅片1的上表面嵌置有铝垫2，硅片1的上表面及铝垫2的外周边覆盖有硅片护层3，铝垫2的上表面及铝垫周边的硅片护层3上方覆盖有至少两层钛钨合金溅镀保护层，为简化展示，图中以两层为例，即第一钛钨合金溅镀保护层4和第二钛钨合金溅镀保护层5；最上层的钛钨合金溅镀保护层的上表面覆盖有导电层6，导电层6上方设有金凸块7，金凸块7的上部被封装基板8密封。

钛钨合金能够跟铝垫形成良好的结合性，有效地强化了凸块跟IC的结合强度，将单层保护层改进为至少两层钛钨合金溅镀保护层，既可以更加有效阻挡金跟铝形成合金，又提高了保护层承受应力的可靠度。

在相同应力下，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度薄，例如在应力达到-400百万帕时，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度减少20%，节约了材料成本，而且化学蚀刻药剂的使用量也可以节约20%。

在相同厚度与相同应力的情况下，多层钛钨合金溅镀保护层在可靠度测试上可通过1500小时测试，而传统的单层保护层仅可通过1000小时测试，可靠度增加50%。

以上所述仅为本实用新型之较佳可行实施例而已，非因此局限本实用新型的专利保护范围。除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围内。本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述。