[实用新型]用于半导体封装设备的树脂吸尘机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及用于半导体封装设备的树脂吸尘机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装在树脂自动上料中，上料机械手树脂上升机构将排列好的树脂运送到上料机械手中，后者通过挡板挡着方式将树脂保持在在树脂座中，下一步上料机械手就要将树脂料投放到半导体塑料封装模具中的树脂料筒内。当上料机械手把树脂放入模具后，树脂料筒会有残余粉尘，而一直没有一道工序清理，长时间使用后会导致上料机械手中的树脂料筒被粉尘覆盖，影响使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的上料机械手上料时树脂料筒残留粉尘，影响使用，为此提供一种用于半导体封装设备的树脂吸尘机构。

本实用新型的技术方案是：用于半导体封装设备的树脂吸尘机构，它包括底板和固接在底板上的四个呈矩形排列的六角立柱，所述六角立柱顶部固接有矩形导向柱安装板，所述矩形导向柱安装板的两条平行短边下底面分别固接有和导向轴配合的直线轴承，所述矩形导向柱安装板的中部开设有开口槽，所述开口槽内适配有气缸，所述气缸的底部固接有调速阀，所述直线轴承的顶部向上穿过矩形导向柱安装板且其顶部固接有导向安装板，所述导向安装板开设有供气缸穿过的开口槽，所述气缸的顶部可拆卸连接有浮动接头，所述气缸两边的矩形导向柱安装板上通过限位螺栓和导向安装板固接，所述导向安装板的一侧固接有集尘装置。

上述方案中所述集尘装置包括与导向安装板固接的集尘盒固定板，所述集尘盒固定板分为水平部和垂直部，所述水平部的中轴线开设有过滤板，所述垂直部的中央设有集尘盒，所述过滤板的底部和集尘盒相连通。

上述方案的改进是所述过滤板的正下方设有橡胶垫。

上述方案的进一步改进是所述气缸的侧面固接有磁感应开关。

本实用新型的有益效果是与上料机械手配合，当上料机械手把树脂放入模具后，退出模具到树脂吸尘位置，调速阀打开控制气缸上下运动，从而带动集尘盒固定板及集尘盒上下运动；过滤板是为了防止大块物体掉入，橡胶垫是为了密封，增加吸尘效果；由磁感应开关检测气缸下降到位后，上料机械手开始回到指定位置。整体结构简单、拆卸方便，可以有效除去料筒内的残余粉尘。

附图说明

图1是本实用新型的正等轴侧图；

图2是本实用新型的主视图；

图中，1、底板，2、六角支柱 3、矩形导向柱安装板，4、导向轴， 5、导向安装板 ，6、气缸，7、集尘盒固定板，8、集尘盒，9、橡胶垫，10、过滤板，11、限位螺栓，12、直线轴承，13、浮动接头，14、调速阀，15、磁感应开关。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型包括底板1和固接在底板上的四个呈矩形排列的六角立柱2，所述六角立柱顶部固接有矩形导向柱安装板3，所述矩形导向柱安装板的两条平行短边下底面分别固接有和导向轴4配合的直线轴承12，所述矩形导向柱安装板的中部开设有开口槽，所述开口槽内适配有气缸6，所述气缸的底部固接有调速阀14，所述直线轴承的顶部向上穿过矩形导向柱安装板且其顶部固接有导向安装板5，所述导向安装板开设有供气缸穿过的开口槽，所述气缸的顶部可拆卸连接有浮动接头13，所述气缸两边的矩形导向柱安装板上通过限位螺栓11和导向安装板固接，所述导向安装板的一侧固接有集尘装置。

具体的，集尘装置可以包括与导向安装板固接的集尘盒固定板7，所述集尘盒固定板分为水平部和垂直部，所述水平部的中轴线开设有过滤板10，所述垂直部的中央设有集尘盒8，所述过滤板的底部和集尘盒相连通。