[实用新型]一种基于EMMC芯片的BGA封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种BGA封装装置，具体地说是一种基于EMMC芯片的BGA封装装置。 

背景技术

EMMC芯片，为采用EMMC规格的芯片。eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，同样的重要。 

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。 

EMMC芯片体积比较小，在进行BGA封装时，接线困难。且由于每个引脚之间的距离过小，从间隔中打孔穿线，导致影响了线路信号质量。 

实用新型内容

本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种接线简便、线路信号质量好的一种基于EMMC芯片的BGA封装装置。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种基于EMMC芯片的BGA封装装置，EMMC芯片包括如下引脚：data0、data1、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST、CLK、CMD以及若干NC，EMMC芯片的各引脚呈14排、14列的方队排列，将每一排从下至上标记为阿拉伯数字1至14排，每一列从左至右分别标记为英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用线缆与A2位置的NC引脚连接，且线缆穿过上述NC引脚；data4在B3位置，使用线缆分别与C3、D2、D1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data5在B4位置，使用线缆分别与E3、F2、F1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data6在B5位置，使用线缆分别与F3、G2、G1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data7在B6位置，使用线缆分别与B7、A8位置的2个NC引脚连接，且线缆穿过上述2个NC引脚；RST在K5位置，使用线缆分别与M10、N10、P10位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；CLK在M6位置，使用线缆分别与M9、N9、P9位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；CMD在M5位置，使用线缆分别与N7、P8位置的2个NC引脚连接，且线缆穿过上述2个NC引脚。

EMMC芯片采用东芝型号为THGBM5G5A1JBAIR的芯片。 

EMMC芯片D4、C5位置为空位。这两个位置没有引脚。 

本实用新型的一种基于EMMC芯片的BGA封装装置和现有技术相比，具有以下优点： 

1、不需要在EMMC芯片打孔进行穿线BGA封装，保证了线路信号质量；

2、利用了EMMC芯片的一些空闲NC引脚作为穿线，保证了在有限的空间内最合理的走线。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。 

附图1为一种基于EMMC芯片的BGA封装装置的引脚结构图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。 

实施例1：