[实用新型]一种基于EMMC芯片的BGA封装装置

权利要求书

1.一种基于EMMC芯片的BGA封装装置，其特征在于EMMC芯片包括如下引脚：data0、data1、data2、data3、data4、data5、data6、data7、RST、CLK、CMD以及若干NC，EMMC芯片的各引脚呈14排、14列的方队排列，将每一排从下至上标记为阿拉伯数字1至14排，每一列从左至右分别标记为英文字母A、B、C、D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、P列，data3在B2位置，使用线缆与A2位置的NC引脚连接，且线缆穿过上述NC引脚；data4在B3位置，使用线缆分别与C3、D2、D1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data5在B4位置，使用线缆分别与E3、F2、F1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data6在B5位置，使用线缆分别与F3、G2、G1位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；data7在B6位置，使用线缆分别与B7、A8位置的2个NC引脚连接，且线缆穿过上述2个NC引脚；RST在K5位置，使用线缆分别与M10、N10、P10位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；CLK在M6位置，使用线缆分别与M9、N9、P9位置的3个NC引脚连接，且线缆穿过上述3个NC引脚；CMD在M5位置，使用线缆分别与N7、P8位置的2个NC引脚连接，且线缆穿过上述2个NC引脚。

2.根据权利要求1所述的一种基于EMMC芯片的BGA封装装置，其特征在于EMMC芯片采用东芝型号为THGBM5G5A1JBAIR的芯片。

3.根据权利要求1所述的一种基于EMMC芯片的BGA封装装置，其特征在于EMMC芯片D4、C5位置为空位。