[实用新型]一种光电集成的内窥镜系统封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构。

背景技术

传统电子产品向光电子产品的转变过程中，由于光电系统集成技术具有高速率、低成本的特点，成为半导体产业发展过程中一种优秀的选择方案。在医疗电子领域，医疗电子产品对产品的可靠性、实用性提出了较高的要求，如内窥镜系统就需要产品有较高的数据传输速率和可靠性。目前，常用的内窥镜系统采用机械结构连接，存在体积较大、图像的数据传输速率较低以及图像的清晰度不高等缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现图像数据高速率传输，集成程度高、体积小的光电集成的内窥镜系统封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光器驱动芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。所述光学传感器芯片倒装在所述第一刚性封装基板的上端；所述串行数据传输芯片和所述激光器驱动芯片倒装或线装在所述第一刚性封装基板的下端；所述激光发射芯片倒装在所述载片上端，所述载片倒装在所述第一刚性封装基板的下端；所述载片的上、下端之间设置有通孔，所述光纤穿过所述通孔与所述激光发射芯片连接，所述载片对所述光纤起支撑作用。所述电缆连接单元与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接。

进一步地，所述电缆连接单元包括：第二刚性封装基板、第一电缆、第一焊盘及第一传输线；所述第二刚性封装基板的一侧设置有上、下两排所述第一焊盘；所述上排中的所述第一焊盘通过所述第一传输线一一对应地与所述下排中的所述第一焊盘连接；所述上排中的所述第一焊盘上分别连接有所述第一电缆；所述下排中的所述第一焊盘的下端与所述第二刚性封装基板的下端平齐；所述下排中的所述第一焊盘的下端设置有半过孔。所述下排中的所述第一焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接，且所述第一刚性封装基板与所述第二刚性封装基板互相垂直。

进一步地，所述电缆连接单元包括：第三刚性封装基板、第一柔性封装基板、第二电缆、第二焊盘、第三焊盘及第二传输线。所述第三刚性封装基板与所述第一柔性基板连接形成刚柔结合板；所述第一柔性封装基板的上端设置有所述第二焊盘；所述第三刚性封装基板的上端设置有所述第三焊盘；所述第二焊盘与所述第三焊盘通过所述第二传输线一一对应地连接；所述第二焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接；所述第三焊盘上分别连接有所述第二电缆。

进一步地，所述刚柔结合板为90度弯折结构。

进一步地，所述电缆连接单元包括：第二柔性封装基板，第三电缆、第四焊盘、第五焊盘及第三传输线。所述第二柔性基板上分别设置有所述第四焊盘和所述第五焊盘。所述第四焊盘与所述第五焊盘通过所述第三传输线一一对应地连接。所述第四焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接；所述第五焊盘上分别连接有所述第三电缆。

进一步地，所述第二柔性封装基板为90度弯折结构。

进一步地，还包括：无源器件；所述无源器件连接在所述第一刚性封装基板的上端。

进一步地，所述载片为硅材料载片。

本实用新型提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，采用电子封装工艺，将光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元封装在一起，电性连接直接、可靠，能够实现图像数据高速率传输。本实用新型提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，采用裸芯片，可实现高密度的系统封装，使得整个封装结构的体积小，更有益于医疗应用。此外，本实用新型提供的光电集成的内窥镜系统封装结构，在光纤组装部分引入载片，可有效的支撑光纤装配。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的光电集成的内窥镜系统封装结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的光电集成的内窥镜系统封装结构俯视图；

图3为本实用新型实施例提供的光电集成的内窥镜系统封装结构仰视图；

图4为本实用新型实施例1提供的电缆连接区主视图；

图5为本实用新型实施例1提供的电缆连接区俯视图；

图6为本实用新型实施例1提供的电缆连接区侧视图；

图7为本实用新型实施例1提供的光电集成的内窥镜系统封装结构示意图；

图8为本实用新型实施例2提供的第一刚性封装基板仰视图；

图9为本实用新型实施例2提供的刚柔结合板俯视图；