[实用新型]一种光电集成的内窥镜系统封装结构

权利要求书

1.一种光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光器驱动芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元；

所述光学传感器芯片倒装在所述第一刚性封装基板的上端；

所述串行数据传输芯片和所述激光器驱动芯片倒装或线装在所述第一刚性封装基板的下端；

所述激光发射芯片倒装在所述载片上端，所述载片倒装在所述第一刚性封装基板的下端；

所述载片的上、下端之间设置有通孔，所述光纤穿过所述通孔与所述激光发射芯片连接，所述载片对所述光纤起支撑作用；

所述电缆连接单元与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述电缆连接单元包括：第二刚性封装基板、第一电缆、第一焊盘及第一传输线；

所述第二刚性封装基板的一侧设置有上、下两排所述第一焊盘；

所述上排中的所述第一焊盘通过所述第一传输线一一对应地与所述下排中的所述第一焊盘连接；所述上排中的所述第一焊盘上分别连接有所述第一电缆；

所述下排中的所述第一焊盘的下端与所述第二刚性封装基板的下端平齐；所述下排中的所述第一焊盘的下端设置有半过孔；

所述下排中的所述第一焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接，且所述第一刚性封装基板与所述第二刚性封装基板互相垂直。

3.根据权利要求1所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述电缆连接单元包括：第三刚性封装基板、第一柔性封装基板、第二电缆、第二焊盘、第三焊盘及第二传输线；

所述第三刚性封装基板与所述第一柔性基板连接形成刚柔结合板；

所述第一柔性封装基板的上端设置有所述第二焊盘；

所述第三刚性封装基板的上端设置有所述第三焊盘；

所述第二焊盘与所述第三焊盘通过所述第二传输线一一对应地连接；

所述第二焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接；所述第三焊盘上分别连接有所述第二电缆。

4.根据权利要求3所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述刚柔结合板为90度弯折结构。

5.根据权利要求1所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述电缆连接单元包括：第二柔性封装基板，第三电缆、第四焊盘、第五焊盘及第三传输线；

所述第二柔性基板上分别设置有所述第四焊盘和所述第五焊盘；

所述第四焊盘与所述第五焊盘通过所述第三传输线一一对应地连接；

所述第四焊盘与所述第一刚性封装基板下端的焊盘电性连接；所述第五焊盘上分别连接有所述第三电缆。

6.根据权利要求5所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述第二柔性封装基板为90度弯折结构。

7.根据权利要求1-6任一项所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，还包括：无源器件；

所述无源器件连接在所述第一刚性封装基板的上端。

8.根据权利要求1所述的光电集成的内窥镜系统封装结构，其特征在于，所述载片为硅材料载片。